Επιμεταλλωμένη πολφωμένη αλουμίνας | Πολφωμένη οξειδίου του αλουμινίου για χημικο-μηχανική εξομάλυνση
Λεπτομέρειες προιόντος
| D50: | 80 – 250 nm | pH: | ρυθμιζόμενο |
|---|---|---|---|
| στερεό περιεχόμενο: | 5 – 20% κ.β. | Κατανομή σωματιδίων: | Στενό PSD |
| Σταθερότητα διασποράς: | Εξοχος | Απόδοση Ξυστό: | Χαμηλός |
| Επισημαίνω |
επιμεταλλωμένη πολφωμένη αλουμίνας για εξομάλυνση,οξείδιο του αλουμινίου χημικο-μηχανική πολφωμένη,επιμεταλλωμένη πολφωμένη με οξείδιο του αλουμινίου |
||
Περιγραφή προϊόντων
Σμύριδα Αλουμίνας CMP | Σμύριδα Οξειδίου του Αλουμινίου για Χημικο-Μηχανική Επίπεδωση
Επισκόπηση:
Η Σμύριδα Αλουμίνας CMP είναι ένα υλικό στίλβωσης ποιότητας ημιαγωγών, αναπτυγμένο για διαδικασίες χημικο-μηχανικής επίπεδωσης (CMP) υψηλής ακρίβειας που χρησιμοποιούνται στην κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και την επεξεργασία προηγμένων ηλεκτρονικών υλικών.
Η σμύριδα συνδυάζει σωματίδια λειαντικού οξειδίου του αλουμινίου με λεπτομερή μηχανική επεξεργασία με βελτιστοποιημένες χημικές συνθέσεις για να επιτύχει ομοιόμορφη αφαίρεση υλικού και ανώτερη επίπεδωση της επιφάνειας της πλάκας. Η ελεγχόμενη μηχανική της δράση επιτρέπει αποτελεσματική στίλβωση, διατηρώντας παράλληλα χαμηλή πυκνότητα ελαττωμάτων και εξαιρετική ακεραιότητα της επιφάνειας.
Σχεδιασμένη για συμβατότητα με σύγχρονο εξοπλισμό CMP, η σμύριδα υποστηρίζει σταθερή λειτουργία σε περιβάλλοντα παραγωγής ημιαγωγών μεγάλης κλίμακας και προσφέρει σταθερή απόδοση σε εκτεταμένους κύκλους στίλβωσης.
Βασικά Χαρακτηριστικά & Πλεονεκτήματα
Επίπεδωση Πλακών Υψηλής Ακρίβειας
Παρέχει εξαιρετική παγκόσμια και τοπική απόδοση επίπεδωσης που απαιτείται για πολυεπίπεδες δομές ημιαγωγών.
Σταθερός Ρυθμός Αφαίρεσης Υλικού
Εξασφαλίζει προβλέψιμη συμπεριφορά στίλβωσης σε διαφορετικές παρτίδες πλακών και κύκλους παραγωγής.
Έλεγχος Χαμηλών Ελαττωμάτων & Γρατζουνιών
Η προηγμένη τεχνολογία διασποράς ελαχιστοποιεί τη συσσωμάτωση σωματιδίων και μειώνει το σχηματισμό μικρο-γρατζουνιών.
Υψηλή Αξιοπιστία Διαδικασίας
Σχεδιασμένο για συνεχή κατασκευή ημιαγωγών με ελάχιστη μεταβλητότητα της διαδικασίας.
Κατανομή Μεγέθους Σωματιδίων
Τυπικές Εφαρμογές
Κατασκευή Ημιαγωγών
- CMP πλακών πυριτίου
- Επίπεδωση στρώματος οξειδίου
- Στίλβωση μεταλλικού στρώματος
- Επίπεδωση ενδιάμεσου διηλεκτρικού
Κατασκευή & Διασφάλιση Ποιότητας
Παράγεται χρησιμοποιώντας προηγμένη τεχνολογία κατασκευής σμύριδας:
- Αλουμίνα υψηλής καθαρότητας
- Μηχανική διασποράς νανο-κλίμακας
- Αυστηρός ποιοτικός έλεγχος ποιότητας ημιαγωγών
Γιατί να επιλέξετε τη Σμύριδα Αλουμίνας CMP μας
Αφιερωμένος κατασκευαστής υλικών CMP
- Κατανόηση διαδικασιών ημιαγωγών
- Δυνατότητα ανάπτυξης προσαρμοσμένης σμύριδας
- Σταθερή διεθνής αλυσίδα εφοδιασμού
- Τεχνική υποστήριξη εφαρμογών
Ερωτήσεις & Απαντήσεις
1. Μπορώ να πάρω ένα δείγμα πριν από μαζική παραγγελία;
Απολύτως! Παρέχουμε δείγματα για αξιολόγηση. Επικοινωνήστε με την ομάδα μας για να ζητήσετε ένα δείγμα, και θα κανονίσουμε την αποστολή.
2. Πώς μπορώ να κάνω μια παραγγελία; Ποιος είναι ο τυπικός χρόνος παράδοσης;
Για να κάνετε μια παραγγελία, απλώς επικοινωνήστε με την ομάδα πωλήσεών μας, η οποία θα σας καθοδηγήσει στη διαδικασία και θα σας παράσχει μια προσφορά. Οι χρόνοι παράδοσης ποικίλλουν ανάλογα με το μέγεθος της παραγγελίας, την τοποθεσία και τη διαθεσιμότητα αποθέματος, και θα σας δώσουμε ένα εκτιμώμενο χρονοδιάγραμμα μόλις επιβεβαιωθεί η παραγγελία.
Σημαντικά σημεία του προϊόντος
Σμύριδα Αλουμίνας CMP | Σμύριδα Οξειδίου του Αλουμινίου για Χημικο-Μηχανική Επίπεδωση Επισκόπηση: Η Σμύριδα Αλουμίνας CMP είναι ένα υλικό στίλβωσης ποιότητας ημιαγωγών, αναπτυγμένο για διαδικασίες χημικο-μηχανικής επίπεδωσης (CMP) υψηλής ακρίβειας που χρησιμοποιούνται στην κατασκευή ολοκληρωμένων κυ...
Σκόνη στίλβωσης Κηρίου ποιότητας CMP για οπτικά AR, συστοιχίες μικροφακών & οπτικούς αισθητήρες φορητών συσκευών
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Υπερτελή σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κεριού για έξυπνα φορητά καλύμματα γυαλιού και μικρο-οπτικής τελικής κατασκευής
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Σκόνη γυάλωσης με οξείδιο του κερίου υψηλής καθαρότητας για την παραγωγή γυαλιών κυματοδηγού AR και οπτικών φακών
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Οξαλικό Κερίου Σκόνη Χημικό Αντιδραστήριο Στοιχεία
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
Παρακαλούμε χρησιμοποιήστε την ηλεκτρονική φόρμα επικοινωνίας παρακάτω αν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις, η ομάδα μας θα επικοινωνήσει μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
