半導体 CeO2 Ceria スラリー セリウムベースのガラス磨き粉
製品詳細
| 粒子サイズ: | 2.0±0.2μm | CAS番号: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO₂: | 99% | 停止率: | 高い |
| Ph 範囲: | 7-10 | 応用: | 超平面半導体 |
| ハイライト |
CeO2セリアスラム,セリアスラーミ 粉末,CeO2セリウムベースのガラス磨き粉 |
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製品の説明
高純度半導体ウエファー用のカスタムポーリング粉末
記述について
Lichen Polishing Powder for Ultra-Flat Semiconductor Surface Finishing is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to achieve exceptionally flat and smooth surfaces required for advanced semiconductor manufacturingシリコン・ウェーファーや複合半導体の 磨きであれ 粉末は低粗さで均質な厚さで 超平面を保証します高精度なアプリケーションに最適化 フォトリトグラフィーCMP (化学機械平面化) と薄膜堆積
磨き粉に含まれる細かい磨材は 精密な表面の準備のために 制御された材料の除去を可能にします 半導体装置の出力,性能,信頼性を向上させますリヒン粉末は,半導体生産の大量生産の特定の要求を満たすためにカスタマイズできます.品質やプロセス効率を損なうことなく,スケーラブルなソリューションを可能にします.
主要 な 特徴 と 利点
高精度のためのセリウム酸化物
リッヒン・ス・ポーリング・パウダーは高純度セリウム酸化物で作られ,表面欠陥を最小限に抑え,最適なポーリング性能を保証する.半導体製造に必要な超滑らかな仕上げを達成するのに最適です.
超平面加工
表面の平らさが重要な用途のために 設計されています 私たちの粉末は半導体ウエファが 表面の不規則性を最小限に抑えながら 非常に均一であることを保証します先進的な装置製造と次の層に最適.
表面の粗さが低い
粉末は表面の荒さを減らすように設計され,高精度で滑らかで平らな表面が得られるようにしますフォトリトグラフィや他の装置処理手順に不可欠である.
パーソナライズ可能な材料除去率
異なる半導体材料の特殊なニーズに合わせて,リッヘン・ポリスティング・パウダーは,制御された材料除去率を提供するために,カスタマイズすることができます.高品質のウエファー表面を維持しながら 磨き効率を最適化.
技術データ
| 分子式 | CAS番号 | CeO2 % | D50 (μm) | 外見 | 適用する |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 2.0±0.2μm | 白い粉末 | 超平面半導体 |
粒子の大きさの分布について
Q&A
1稀土の磨き粉とは?
光学部品や半導体ウェーファーや ガラスやレンズなどの繊細な表面を 磨くのに使用される 高純度化合物です高透明度で材料を損傷することなく仕上げ.
2稀土の磨き粉を どう選べますか?
理想的な磨き粉を選ぶには,磨いている材料,必要な仕上げ,粒子の大きさや純度などの要素を考慮してください.あなたのニーズに最適な製品を選択するのに役立ちます..
3稀土の磨き粉を どうやって保管すればいいですか?
温かい乾燥した場所に保管し,湿度や日光から遠ざけます. 汚染を防止し有効性を維持するために,粉末を気密容器に保管します.通常は1〜2年続きます.
4稀土の製剤を 提供していますか?
はい,私たちは,あなたの特定のニーズを満たすために,細粒子のサイズ,化学的組成,またはスラムの一貫性調整を含む,カスタム稀土の磨き粉やスラムを提供しています.
5大量注文する前にサンプルを貰えますか?
絶対! 評価のためにサンプルを用意します. サンプルを依頼するためにチームに連絡してください. そして私たちは出荷を整理します.
6どうすれば注文できますか? 典型的な配達時間は?
注文をするには,単に販売チームと連絡してください. 彼らはプロセスを通してあなたを案内し,オートを提供します. 配達時間は,注文のサイズ,場所,および在庫の可用性によって異なります.オーダーが確認されたら 予定表を教えます.
製品 ハイライト
高純度半導体ウエファー用のカスタムポーリング粉末 記述について Lichen Polishing Powder for Ultra-Flat Semiconductor Surface Finishing is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to achieve exceptionally flat and smooth surfaces required for advanced semiconductor manufacturingシリコン・ウェーファーや複合半導体の 磨きであれ 粉末は低粗さ...
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