Óxido de cério de alta pureza para aplicações industriais de precisão
Detalhes do produto
| Fórmula Química: | CeO₂ | Pureza: | ≥99,5% |
|---|---|---|---|
| Tamanho de partícula (D50): | 0,3-3,0 μm (personalizável) | Cor: | Amarelo claro |
| Umidade: | ≤0,5% | Densidade aparente: | 00,8-1,2 g/cm3 |
| Destacar |
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Descrição do produto
Óxido de cério de alta pureza para aplicações industriais de precisão
Visão geral do produto
O óxido de cério de alta pureza (CeO₂) é um óxido de terras raras amplamente utilizado em processos industriais avançados que exigem alta atividade superficial, tamanho de partícula controlado e excelente estabilidade química. É particularmente valorizado em polimento de precisão, sistemas catalíticos e aplicações de aditivos funcionais. Nosso material é projetado para desempenho consistente em ambientes de fabricação globais.
Principais recursos
- Graus de pureza ultra-alta disponíveis (≥99,5%)
- Distribuição controlada de partículas em submícron e nanoescala
- Excelente eficiência de polimento para vidro e cerâmica
- Forte capacidade redox (ciclo Ce³⁺/Ce⁴⁺)
- Alta estabilidade térmica e resistência química
- Baixo teor de impurezas (Fe, Si, Ca estritamente controlado)
Distribuição de tamanho de partículação
Aplicativos
- Polimento de vidro óptico de precisão (lentes, prismas, wafers)
- Acabamento de superfície TFT-LCD e semicondutores
- Conversores catalíticos (tratamento de escapamento automotivo)
- Descoloração e refino de vidro
- Processos de polimento químico-mecânico (CMP)
- Aditivo funcional em cerâmicas e revestimentos
Perguntas frequentes
Q1: Por que o óxido de cério é usado no polimento?
A1: Devido ao seu comportamento redox e dureza exclusivos, permite a remoção eficiente de material com danos mínimos à superfície.
Q2: O tamanho das partículas pode ser personalizado?
A2: Sim, oferecemos distribuições D50 personalizadas dependendo dos requisitos de polimento ou catalíticos.
Q3: É adequado para aplicações de semicondutores?
A3: Sim, os graus de alta pureza são amplamente utilizados no processamento de CMP e wafer de precisão.
Destaques do Produto
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