Wafer de silicium verre Polissage des terres rares Slurry chimique Planarisation mécanique CeO2
Détails de produit
| Taille des particules: | 1,0 ± 0,2 μm | N° CAS.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2: | 99% | Taux de suspension: | Haut |
| Plage de pH: | 7-10 | Formulation: | Personnalisé |
| Mettre en évidence |
Lumière de polissage de gaufres de silicium,Planarisation Slurry de polissage des terres rares,Déchets de verre mécanique |
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Description de produit
Slurry de polissage pour le polissage des plaquettes de silicium
Définition
Obtenez une planéité au niveau atomique et une intégrité de surface supérieure avec nos boues de polissage à l'oxyde de cérium (CeO2) de la série.Spécialement conçus pour la planarisation mécanique chimique (CMP) dans la fabrication de semi-conducteurs avancés, nos boues sont optimisées pour la transition vers des nœuds de processus plus petits.
En tirant parti de la synergie chimique-mécanique unique de la céréa de haute pureté,nos formulations offrent des taux d'élimination de matériaux élevés (MRR) tout en maintenant la défectuosité ultra-faible requise pour les dispositifs logiques et de mémoire de nouvelle génération.
Excellence dans les performances
Planarité au niveau des nanomètres: conçue pour produire des surfaces ultra-lisses et très brillantes avec une rugosité carrée moyenne de la racine aussi basse que 0,06 nm à 0,32 nm sur des films de silicium et diélectriques.
Taux de sélectivité et d'élimination élevés: optimisé pour les applications d'isolation des tranchées peu profondes (STI) et de diélectrique intercouche (ILD), offrant des taux d'élimination des oxydes en vrac supérieurs à 500 nm/min.
Précision: conçu pour répondre aux exigences strictes en matière de défectuosité pour les nœuds de technologie avancée, en minimisant les rayures de surface.
Stabilité avancée de la suspension: l'ingénierie de particules et les stabilisateurs propriétaires assurent une dispersion uniforme et empêchent l'agglomération, réduisant le risque de micro rayures causées par des particules de grande taille.
Technologie des ressources durables: nos formules sont alignées sur les initiatives de l'industrie,offrant une meilleure efficacité des ressources et une compatibilité avec les technologies de recyclage pour réduire le coût total de possession.
Données techniques
| Formule moléculaire | Numéro CAS. | CeO2 % | D50 (μm) | Apparence | Application du projet |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 1.0 ± 0.2 | Slurry blanc | Panneau LCD |
Questions et réponses
1Qu'est-ce que la poudre de polissage des terres rares?
La poudre de polissage des terres rares est un composé de haute pureté utilisé pour polir des composants optiques, des plaquettes de semi-conducteurs et des surfaces délicates comme le verre et les lentilles.une finition de haute clarté sans endommager le matériau.
2Comment choisir la bonne poudre de polissage de terres rares pour mon application?
Pour choisir la poudre de polissage idéale, prenez en considération des facteurs tels que le matériau que vous polissez, la finition requise et des spécifications telles que la taille et la pureté des particules.Notre équipe de vente est disponible pour vous aider à choisir le produit parfait pour vos besoins.
3Comment dois-je stocker la poudre de polissage des terres rares?
Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de l'humidité et de la lumière directe du soleil.il dure généralement 1 à 2 ans.
4Vous fournissez des formulations de terres rares sur mesure?
Oui, nous proposons des poudres et des lisières de polissage de terres rares sur mesure, adaptées à vos besoins spécifiques, y compris des ajustements de la taille des particules, de la composition chimique ou de la consistance de la lisière.
5Puis-je avoir un échantillon avant de faire une commande en vrac?
Nous fournissons des échantillons pour évaluation, contactez notre équipe pour demander un échantillon, et nous organiserons l'expédition.
6Comment puis-je passer une commande? Quel est le délai de livraison typique?
Pour passer une commande, contactez simplement notre équipe de vente, qui vous guidera tout au long du processus et vous fournira un devis.et nous vous donnerons un calendrier estimé une fois la commande confirmée.
Points forts du produit
Slurry de polissage pour le polissage des plaquettes de silicium Définition Obtenez une planéité au niveau atomique et une intégrité de surface supérieure avec nos boues de polissage à l'oxyde de cérium (CeO2) de la série.Spécialement conçus pour la planarisation mécanique chimique (CMP) dans la ...
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