Qualität CMP-Cerium-Oxid-Polierpulver für Halbleiterglaswafer Fabrik
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CMP-Cerium-Oxid-Polierpulver für Halbleiterglaswafer

Markenbezeichnung: LICHEN
Modellnummer: LCR0103
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO
Mindestbestellmenge: 20 kg
Preis: NEGOCIABLE
Versorgungsfähigkeit: 3000MT/year

Produktdetails


Partikelgröße: 00,1-0,3 μm CAS-NR.: 1306-38-3
CeO2: 99 % Aussetzungsrate: Hoch
pH-Bereich: 7-10 Anwendung: Halbleiterwafer
Hervorheben

Halbleiter-Cerium-Oxid-Polierpulver

,

Glaswafer Ceriumoxid Polierpulver

,

cmp Wafer Polierpulver

Produkt-Beschreibung

Cerium-Oxid-Polierpulver für Halbleiterwafern

Beschreibungauf

Lichen Cerium Oxide Polishing Powder for Semiconductor Wafers ist ein hochreines, präzise konstruiertes Schleifmittel, das für die Oberflächenveredelung und Planisierung von Wafern entwickelt wurde.mit streng kontrollierter Partikelgrößenverteilung und geringen metallischen Verunreinigungen, bietet dieses Polierpulver eine gleichmäßige Materialentfernung, eine hervorragende Oberflächenglattheit und eine geringe Defektdichte, was die strengen Anforderungen der modernen Halbleiterherstellung unterstützt.

Das Produkt eignet sich für Glaswafer, Oxidschichten und spezielle Halbleitersubstrate und kann sowohl in CMP-bezogenen Verfahren als auch in feinem mechanischem Polieren verwendet werden.

 

Hauptmerkmale und Vorteile

Cerium-Oxid von ultrahoher Reinheit
Niedrige metallische und ionische Verunreinigungen helfen, Waferkontamination und Gerätefehler zu vermeiden.

Verteilung der Schmalpartikelgröße
Sicherstellung einer gleichmäßigen Polierwirkung, Verringerung von Kratzern, Gruben und Oberflächenunübereinstimmungen.

Stabile Materialentfernung
Bietet eine vorhersehbare Polierleistung für eine strenge Prozesskontrolle.

Niedrig defekte Erzeugung
Entworfen, um Mikro-Kratzer, Nebel und Oberflächenschäden zu minimieren.

Ausgezeichnete Konsistenz der Chargen
Unterstützt wiederholbare Ergebnisse bei der Produktion von Halbleitern in hohem Volumen.

 

Technische Daten

Molekulare Formel CAS Nr. CeO2 % D50 (μm) Aussehen Anwendung
CeO2 1306-38-3 99 Prozent 00,1-0,3 μm Polierpulver Halbleiterwafer

 

PartikelgrößenverteilungDie

 

CMP-Cerium-Oxid-Polierpulver für Halbleiterglaswafer

Fragen und Antworten

1- Was ist Seltenerdpolishingpulver?

Seltenerdpolster ist eine hochreine Verbindung, die zum Polieren optischer Komponenten, Halbleiterwafern und empfindlicher Oberflächen wie Glas und Linsen verwendet wird.mit einem hohen Durchsichtigkeitsgrad ohne Materialschädigung.

2Wie wähle ich das richtige Polarpulver für seltene Erden für meine Anwendung?

Um das ideale Polierpulver auszuwählen, sollten Sie Faktoren wie das zu polierende Material, das erforderliche Finish und Spezifikationen wie Partikelgröße und Reinheit berücksichtigen.Unser Verkaufsteam hilft Ihnen bei der Auswahl des perfekten Produkts für Ihre Bedürfnisse..

3Wie sollte ich das Polierpulver für seltene Erden aufbewahren?

Bewahren Sie das Pulver in luftdichten Behältern auf, um Kontamination zu vermeiden und seine Wirksamkeit zu erhalten.Es dauert in der Regel 1-2 Jahre.

4Liefern Sie maßgeschneiderte Seltenerdformulationen?

Ja, wir bieten spezielle Polarpulver und Schlamm für seltene Erden an, die auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten sind, einschließlich der Anpassung der Partikelgröße, der chemischen Zusammensetzung oder der Konsistenz des Schlamms.

5Kann ich eine Probe bekommen, bevor ich eine Großbestellung mache?

Wir stellen Proben zur Auswertung zur Verfügung. Kontaktieren Sie unser Team, um eine Probe anzufordern, und wir arrangieren die Lieferung.

6Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

Um eine Bestellung zu platzieren, kontaktieren Sie einfach unser Verkaufsteam, das Sie durch den Prozess führt und Ihnen ein Angebot bietet.Und wir geben Ihnen einen geschätzten Zeitplan, sobald die Bestellung bestätigt ist..

 

Produkt-Highlights

Cerium-Oxid-Polierpulver für Halbleiterwafern Beschreibungauf Lichen Cerium Oxide Polishing Powder for Semiconductor Wafers ist ein hochreines, präzise konstruiertes Schleifmittel, das für die Oberflächenveredelung und Planisierung von Wafern entwickelt wurde.mit streng kontrollierter Partikelgrö...

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