Qualidade CMP Cerium Oxide Polishing Powder para Wafer de Vidro Semicondutor Fábrica
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Qualidade CMP Cerium Oxide Polishing Powder para Wafer de Vidro Semicondutor Fábrica
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CMP Cerium Oxide Polishing Powder para Wafer de Vidro Semicondutor

Nome da marca: LICHEN
Número do modelo: LCR0103
Lugar de origem: China
Certificação: ISO
Quantidade mínima do pedido: 20kg
Preço: NEGOCIABLE
Capacidade de abastecimento: 3000MT/year

Detalhes do produto


Tamanho de partícula: 00,1-0,3 μm Nº CAS.: 1306-38-3
CeO₂: 99% Taxa de Suspensão: Alto
Faixa de pH: 7-10 aplicativo: Bolachas semicondutoras
Destacar

Polvilho de óxido de cério para semicondutores

,

Polissagem de óxido de cério em pó para bolhas de vidro

,

cmp Wafer Polissagem em pó

Descrição do produto

Polvilhador de óxido de cério para wafers de semicondutores

Descriçõesem

O pó de polimento de óxido de líquen de cério para wafers de semicondutores é um abrasivo de alta pureza e engenharia de precisão projetado para processos de acabamento e planarização da superfície da wafer.Com distribuição de tamanho de partículas rigidamente controlada e baixas impurezas metálicas, este pó de polimento oferece remoção uniforme de material, excelente suavidade superficial e baixa densidade de defeito, suportando os rigorosos requisitos da fabricação moderna de semicondutores.

O produto é adequado para wafers de vidro, camadas de óxido e substratos de semicondutores especiais e pode ser utilizado em processos relacionados com CMP e fases de polimento mecânico fino.

 

Principais características e vantagens

Óxido de cério de ultra-alta pureza
As baixas impurezas metálicas e iónicas ajudam a prevenir a contaminação da bolacha e defeitos do dispositivo.

Distribuição do tamanho das partículas estreitas
Assegura ação de polimento uniforme, reduzindo arranhões, buracos e não-uniformidade da superfície.

Taxa estável de remoção de material
Fornece um desempenho de polimento previsível para um controlo rigoroso do processo.

Geração com baixo grau de defeito
Projetado para minimizar micro arranhões, neblina e danos à superfície.

Excelente consistência do lote
Suporta resultados repetíveis na produção de semicondutores de grande volume.

 

Dados técnicos

Fórmula molecular Número CAS. CeO2 % D50 (μm) Aparência Aplicação
CeO2 1306-38-3 99% 00,1-0,3 μm Pó de polimento Orifícios de semicondutores

 

Distribuição do tamanho das partículasAção

 

CMP Cerium Oxide Polishing Powder para Wafer de Vidro Semicondutor 0

Perguntas e respostas

1O que é pó de polimento de terras raras?

O pó de polimento de terras raras é um composto de alta pureza usado para polir componentes ópticos, wafers de semicondutores e superfícies delicadas como vidro e lentes.acabamento de alta transparência sem danificar o material.

2Como escolho o pó de polimento de terras raras adequado para a minha aplicação?

Para escolher o pó de polimento ideal, considere fatores como o material que está a polir, o acabamento exigido e especificações como o tamanho e a pureza das partículas.A nossa equipa de vendas está disponível para ajudá-lo a escolher o produto perfeito para as suas necessidades.

3Como devo armazenar o pó de polir de terras raras?

Manter em local fresco e seco, longe da humidade e da luz solar direta.Normalmente dura 1-2 anos.

4Fornece formulações personalizadas de terras raras?

Sim, oferecemos pó e lodos de polir terras raras personalizados, adaptados às suas necessidades específicas, incluindo ajustes no tamanho das partículas, composição química ou consistência da lodo.

5Posso obter uma amostra antes de fazer uma encomenda em massa?

Nós fornecemos amostras para avaliação, entre em contacto com a nossa equipa para solicitar uma amostra e nós vamos organizar o envio.

6Como posso fazer uma encomenda? Qual é o prazo típico de entrega?

Para fazer um pedido, basta entrar em contato com a nossa equipe de vendas, que irá guiá-lo através do processo e fornecer uma cotação.E vamos dar-lhe um calendário estimado assim que a encomenda for confirmada..

 

Destaques do Produto

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