Kualitas CMP Cerium Oxide Polishing Powder Untuk Wafer Kaca Semikonduktor Pabrik
<
Kualitas CMP Cerium Oxide Polishing Powder Untuk Wafer Kaca Semikonduktor Pabrik
Kualitas CMP Cerium Oxide Polishing Powder Untuk Wafer Kaca Semikonduktor Pabrik
>

CMP Cerium Oxide Polishing Powder Untuk Wafer Kaca Semikonduktor

Nama merek: LICHEN
Nomor Model: LCR0103
Tempat Asal: Cina
Sertifikasi: ISO
Jumlah pesanan minimum: 20KGS
Harga: NEGOCIABLE
Kemampuan Penyediaan: 3000MT/tahun

Rincian produk


Ukuran Partikel: 0.1-0.3μm Tidak.: 1306-38-3
CEO₂: 99% Tingkat Penangguhan: Tinggi
Kisaran Ph: 7-10 Aplikasi: Wafer Semikonduktor
Menyoroti

Semikonduktor Cerium Oxide Polishing Powder

,

Powder polishing Cerium oxide untuk wafer kaca

,

cmp Wafer Polishing Powder

Deskripsi Produk

Cerium oxide polishing powder untuk wafer semikonduktor

Deskripsipada

Lichen Cerium Oxide Polishing Powder untuk Wafer Semikonduktor adalah abrasif dengan kemurnian tinggi dan teknik presisi yang dirancang untuk proses finishing dan planarisasi permukaan wafer.Dengan distribusi ukuran partikel yang terkontrol ketat dan kekotoran logam yang rendah, bubuk penggilap ini memberikan penghapusan material yang seragam, kelancaran permukaan yang sangat baik, dan kepadatan cacat yang rendah, mendukung persyaratan ketat pembuatan semikonduktor modern.

Produk ini cocok untuk wafer kaca, lapisan oksida, dan substrat semikonduktor khusus, dan dapat digunakan dalam proses yang terkait dengan CMP dan tahap polesan mekanik halus.

 

Fitur & Keuntungan Utama

Cerium oxide dengan kemurnian ultra tinggi
Kekotoran logam dan ion rendah membantu mencegah kontaminasi wafer dan cacat perangkat.

Distribusi ukuran partikel sempit
Memastikan tindakan polishing yang seragam, mengurangi goresan, lubang, dan permukaan yang tidak seragam.

Tingkat Penghapusan Bahan yang Stabil
Memberikan kinerja polishing yang dapat diprediksi untuk kontrol proses yang ketat.

Generasi dengan Kecacatan Rendah
Dirancang untuk meminimalkan micro-garuk, kabut, dan kerusakan permukaan.

Konsistensi Batch yang Luar Biasa
Mendukung hasil yang dapat diulang dalam produksi semikonduktor bervolume tinggi.

 

Data Teknis

Rumus Molekuler Nomor CAS. CeO2 % D50 (μm) Penampilan Aplikasi
CeO2 1306-38-3 99% 00,1-0,3 μm Serbuk polishing Wafer Semikonduktor

 

Distribusi ukuran partikelPeraturan

 

CMP Cerium Oxide Polishing Powder Untuk Wafer Kaca Semikonduktor 0

Pertanyaan dan Jawaban

1Apa itu bubuk polishing bumi langka?

Bubuk penggilap bumi langka adalah senyawa kemurnian tinggi yang digunakan untuk menggilas komponen optik, wafer semikonduktor, dan permukaan halus seperti kaca dan lensa.finish yang sangat jernih tanpa merusak material.

2. Bagaimana saya memilih bubuk polishing bumi langka yang tepat untuk aplikasi saya?

Untuk memilih bubuk polesan yang ideal, pertimbangkan faktor-faktor seperti bahan yang Anda polesan, finishing yang diperlukan, dan spesifikasi seperti ukuran partikel dan kemurnian.Tim penjualan kami tersedia untuk membantu Anda memilih produk yang sempurna untuk kebutuhan Anda.

3Bagaimana aku harus menyimpan bubuk polishing bumi langka?

Simpan di tempat yang dingin dan kering, jauh dari kelembaban dan sinar matahari langsung Simpan bubuk dalam wadah kedap udara untuk mencegah kontaminasi dan menjaga efektivitasnya.biasanya berlangsung 1-2 tahun.

4Apakah Anda menyediakan formulasi bumi langka yang disesuaikan?

Ya, kami menawarkan serbuk dan bubur polishing tanah langka khusus, disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda, termasuk penyesuaian ukuran partikel, komposisi kimia, atau konsistensi bubur.

5Bisakah aku mendapatkan sampel sebelum melakukan pesanan massal?

Kami menyediakan sampel untuk evaluasi. hubungi tim kami untuk meminta sampel, dan kami akan mengatur pengiriman.

6Bagaimana saya bisa memesan?

Untuk melakukan pesanan, cukup hubungi tim penjualan kami, yang akan memandu Anda melalui proses dan memberikan penawaran. waktu pengiriman bervariasi berdasarkan ukuran pesanan, lokasi, dan ketersediaan stok,dan kami akan memberikan perkiraan jadwal setelah pesanan dikonfirmasi.

 

Sorotan Produk

Cerium oxide polishing powder untuk wafer semikonduktor Deskripsipada Lichen Cerium Oxide Polishing Powder untuk Wafer Semikonduktor adalah abrasif dengan kemurnian tinggi dan teknik presisi yang dirancang untuk proses finishing dan planarisasi permukaan wafer.Dengan distribusi ukuran partikel yang ...

Produk terkait
Kualitas Bubuk Poles Ceria Tingkat CMP untuk Optik AR, Susunan Lensa Mikro & Sensor Optik yang Dapat Dipakai Pabrik

Bubuk Poles Ceria Tingkat CMP untuk Optik AR, Susunan Lensa Mikro & Sensor Optik yang Dapat Dipakai

CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics

Kualitas Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder Untuk Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Pabrik

Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder Untuk Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing

Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in

Kualitas Powder Polishing Cerium Oxide Kemurnian Tinggi Untuk AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Pabrik

Powder Polishing Cerium Oxide Kemurnian Tinggi Untuk AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing

High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and

Kualitas Bubuk Oksalat Serium Reagen Kimia Unsur Pabrik

Bubuk Oksalat Serium Reagen Kimia Unsur

Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically

Minta Kutipan

Silakan gunakan formulir kontak pertanyaan online kami di bawah ini jika Anda memiliki pertanyaan, tim kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin.

Anda dapat mengunggah hingga 5 file dan setiap file ukuran 10M max.