Υψηλής καθαρότητας CMP λασμός για την ομαλοποίηση κυψελών πυριτίου
Λεπτομέρειες προιόντος
| Τύπος αποσβέσματος: | Οξείδιο του δημητρίου | Μέγεθος σωματιδίων (D50): | 50 – 150 nm |
|---|---|---|---|
| στερεό περιεχόμενο: | 5 – 20% κ.β. | pH: | 6,5 – 10,5 |
| εμφάνιση: | λευκό υγρό | Ποσοστό αφαίρεσης: | Προσαρμόσιμο |
| Επισημαίνω |
Σκουπίδια CMP υψηλής καθαρότητας,Σκουπίδια ομαλοποίησης πλακιδίων πυριτίου,Σπυράκια για την γυάλωση σπάνιων γαιών |
||
Περιγραφή προϊόντων
Επιμεταλλωμένο διάλυμα CMP Υψηλής Καθαρότητας για Επίπεδοποίηση Πυριτικών Δίσκων
Επισκόπηση Προϊόντος
Προηγμένο διάλυμα CMP σχεδιασμένο για στίλβωση πυριτικών δίσκων στην κατασκευή ημιαγωγών. Παρέχει εξαιρετική επίπεδοποίηση επιφάνειας, χαμηλή ατέλεια, σταθερό ρυθμό αφαίρεσης και ανώτερη ποιότητα επιφάνειας δίσκου για εφαρμογές IC, MEMS και προηγμένων ηλεκτρονικών.
Βασικά Χαρακτηριστικά
- Υψηλή απόδοση επίπεδοσης για πυριτικούς δίσκους
- Εξαιρετική ομαλότητα επιφάνειας και χαμηλή απόδοση γρατζουνιών
- Σταθερή κατανομή μεγέθους σωματιδίων για συνέπεια διεργασίας
- Χαμηλή ατέλεια και μειωμένος κίνδυνος μόλυνσης
- Συμβατό με προηγμένες διεργασίες CMP ημιαγωγών
- Κατάλληλο για εξοπλισμό στίλβωσης ακριβείας και αυτοματοποιημένες γραμμές
Κατανομή Μεγέθους ΣωματιδίωνΕφαρμογές
Στίλβωση πυριτικών δίσκων CMP
- Επίπεδοποίηση πυριτικών δίσκων ημιαγωγών
- Στίλβωση προηγμένων ηλεκτρονικών υποστρωμάτων
- Επεξεργασία ημιαγωγών ακριβείας
- Γιατί να επιλέξετε τη Lichen ως τον Παγκόσμιο Προμηθευτή σας
Αφιερωμένος κατασκευαστής στίλβωσης με βάση την κέριτη και την αλουμίνα
- Σταθερή αλυσίδα εφοδιασμού πρώτων υλών σπάνιων γαιών
- Δυνατότητα προσαρμοσμένης μηχανικής σωματιδίων
- Συνεπής ποιοτικός έλεγχος παρτίδας προς παρτίδα
- Τεχνική υποστήριξη για τη βελτιστοποίηση της διαδικασίας στίλβωσης
Σημαντικά σημεία του προϊόντος
Επιμεταλλωμένο διάλυμα CMP Υψηλής Καθαρότητας για Επίπεδοποίηση Πυριτικών Δίσκων Επισκόπηση Προϊόντος Προηγμένο διάλυμα CMP σχεδιασμένο για στίλβωση πυριτικών δίσκων στην κατασκευή ημιαγωγών. Παρέχει εξαιρετική επίπεδοποίηση επιφάνειας, χαμηλή ατέλεια, σταθερό ρυθμό αφαίρεσης και ανώτερη ποιότητα επ...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Εξαιρετικά υψηλός ρυθμός αφαίρεσης πολτού κερίου για στίλβωση οπτικού γυαλιού και ημιαγωγών
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
Παρακαλούμε χρησιμοποιήστε την ηλεκτρονική φόρμα επικοινωνίας παρακάτω αν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις, η ομάδα μας θα επικοινωνήσει μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
