光学ガラスおよび半導体研磨用高除去率セリアスラリー
製品詳細
| アブラシブ材料: | 高純度酸化セリウム | 粒径(D50): | 0.3～1.0μm |
|---|---|---|---|
| 固形物: | 10～30重量％ | pH: | 6.5～9.0 |
| 外観: | 白いスラリー | 表面仕上げ: | 超精密 |
| ハイライト |
光学ガラス研磨用セリアスラリー,高除去率半導体研磨スラリー,希土類セリア研磨スラリー |
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製品の説明
光学ガラスおよび半導体研磨用 高除去率セリアスラリー
製品概要
光学ガラスおよび半導体基板の高速かつ効率的な研磨のために開発された高除去率セリアスラリー。優れた材料除去性能と安定した表面品質を組み合わせ、生産効率の向上と加工時間の短縮を実現します。
主な特徴
- 高い研磨効率とスループット
- 高速な材料除去能力
- 優れたプロセス安定性
- 研磨サイクルタイムの短縮
- 均一な粒子分布
- 大規模工業用研磨に適しています
粒子径分布用途
光学ガラス研磨
- 半導体基板研磨
- 液晶ガラス研磨
- 精密セラミック研磨
- 大型光学機器製造
- 高スループット研磨生産ライン
- Lichenをグローバルサプライヤーとして選ぶ理由
セリア・アルミナ研磨剤専門メーカー
- 安定した希土類原料供給チェーン
- カスタマイズ可能な粒子エンジニアリング能力
- ロット間の安定した品質管理
- 研磨プロセス最適化のための技術サポート
製品 ハイライト
光学ガラスおよび半導体研磨用 高除去率セリアスラリー 製品概要 光学ガラスおよび半導体基板の高速かつ効率的な研磨のために開発された高除去率セリアスラリー。優れた材料除去性能と安定した表面品質を組み合わせ、生産効率の向上と加工時間の短縮を実現します。 主な特徴 高い研磨効率とスループット 高速な材料除去能力 優れたプロセス安定性 研磨サイクルタイムの短縮 均一な粒子分布 大規模工業用研磨に適しています 粒子径分布用途 光学ガラス研磨 半導体基板研磨 液晶ガラス研磨 精密セラミック研磨 大型光学機器製造 高スループット研磨生産ライン Lichenをグローバルサプライヤーとして選ぶ理由 セリア・アル...
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