光学ガラス・フォトニクス部品用高除去率セリア研磨スラリー
製品詳細
| アブラシブ材料: | CeO₂ | 粒径(D50): | 0.3～0.8μm |
|---|---|---|---|
| 固形物: | 5～20重量% | pH: | 6.5 – 8.5 |
| 外観: | 白いスラリー | 分散安定性: | 素晴らしい |
| ハイライト |
光学ガラス用セリア研磨スラリー,高除去率研磨スラリー,フォトニクス用希土類研磨スラリー |
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製品の説明
高除去率セリウム酸化物 CMP 光学ガラス&光子部品のためのスラム
製品概要
高除去率 セリウム酸化物 CMPスラーリーは,制御された表面品質で素早く材料を除去する必要がある光学ガラスと光子部品の精密磨きのために設計されています.最適化された粒子の形状は,優れた表面の整合性とプロセス安定性を維持しながら,効率的な平面化が可能.
このスラリーは,先進的な光学製造のために設計され,レンズ,プリズム,レーザー光学,光子基板の高出力生産をサポートします.
主要 な 特徴
- 生産性の向上のために高量の材料除去率
- 表面の滑らかさと地下損傷が少ない
- 安定した分散と最小限の集積
- スクラッチフリーポーリング性能
- 自動CMPと光学磨きシステムと互換性がある
- 粘土の長寿と安定したpH制御
粒子の大きさの分布について
申請
- 精密光学レンズの磨き
- 光学基板と光学ガラスの仕上げ
- レーザー結晶表面平面化
- カメラ光学と画像システム
- プリズマと鏡を磨く
- 光通信部品
よく 聞かれる 質問
Q1. What is Cerium Oxide CMP slurry used for? (セリアムオキシドCMPスラーリは何のために使用される?)
Cerium Oxide CMP slurryは超精密な表面仕上げのために設計された化学-機械的な磨き材料です.機械的磨きと化学的相互作用を組み合わせて 優れた表面の滑らかさを維持しながら 高い材料除去効率を達成します.
Q2.How do I select the correct ceria slurry for my application? Q2.How do I select the correct ceria slurry for my application? Q2.How do I select the correct ceria slurry for my application? Q2.How do I select the correct ceria slurry for my application? 私のアプリケーションのための正しいセリアスラーリをどのように選べるか?
選択は主に材料の種類とプロセスターゲットに依存します.
Our technical team can assist in optimizing slurry selection based on polishing machine, pad type, and surface quality requirements. 私たちの技術チームは,磨き機,パッドタイプ,および表面品質要件に基づいてスラーリ選択を最適化するのに役立ちます.
Q3. What materials can be polished using cerium oxide slurry? (セリウムオキシドスラーリを使用してどんな材料を磨くことができる?)
Cerium oxide CMP slurryは,幅広い高度な材料に適しています.
- 光学ガラス
- サファイア
- シリコン・ウェーバー
- レーザー結晶 (YAGなど)
- フォトニック・サブストラット
- 複合半導体材料
製品 ハイライト
高除去率セリウム酸化物 CMP 光学ガラス&光子部品のためのスラム 製品概要 高除去率 セリウム酸化物 CMPスラーリーは,制御された表面品質で素早く材料を除去する必要がある光学ガラスと光子部品の精密磨きのために設計されています.最適化された粒子の形状は,優れた表面の整合性とプロセス安定性を維持しながら,効率的な平面化が可能. このスラリーは,先進的な光学製造のために設計され,レンズ,プリズム,レーザー光学,光子基板の高出力生産をサポートします. 主要 な 特徴 生産性の向上のために高量の材料除去率 表面の滑らかさと地下損傷が少ない 安定した分散と最小限の集積 スクラッチフリーポーリング性能 ...
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