CMP de alto índice de eliminación de óxido de cerio Llorado para vidrio óptico y componentes fotónicos
Detalles del producto
| Material abrasivo: | CeO₂ | Tamaño de partícula (D50): | 0,3 – 0,8 µm |
|---|---|---|---|
| contenido sólido: | 5 – 20% en peso | pH: | 6,5 – 8,5 |
| apariencia: | Lechada blanca | Estabilidad de dispersión: | Excelente |
| Resaltar |
Esparcimiento de CMP de óxido de cerio para vidrio óptico,Lloras de pulido de alta velocidad de eliminación,Esparcimiento de CMP de tierras raras para fotónica |
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Descripción de producto
Lodo CMP de Óxido de Cerio de Alta Tasa de Eliminación para Vidrio Óptico y Componentes Fotónicos
Descripción General del Producto
El lodo CMP de óxido de cerio de alta tasa de eliminación está diseñado para el pulido de precisión de vidrio óptico y componentes fotónicos que requieren una rápida eliminación de material con una calidad de superficie controlada. La morfología optimizada de las partículas permite una planarización eficiente manteniendo una excelente integridad de la superficie y estabilidad del proceso.
Diseñado para la fabricación óptica avanzada, este lodo soporta la producción de alto rendimiento de lentes, prismas, óptica láser y sustratos fotónicos.
Características Principales
- Alta tasa de eliminación de material para mejorar la productividad
- Excelente suavidad de la superficie y bajo daño subsuperficial
- Dispersión estable con aglomeración minimizada
- Rendimiento de pulido sin rayones
- Compatible con sistemas automatizados de CMP y pulido óptico
- Larga vida útil del lodo y control de pH estable
Distribución del Tamaño de PartículaAplicaciones
Pulido de lentes ópticas de precisión
- Acabado de sustratos fotónicos y vidrio óptico
- Planarización de superficies de cristales láser
- Óptica de cámaras y sistemas de imagen
- Pulido de prismas y espejos
- Componentes de comunicación óptica
- Preguntas Frecuentes
P1. ¿Para qué se utiliza el lodo CMP de óxido de cerio?
El lodo CMP de óxido de cerio es un material de pulido químico-mecánico diseñado para el acabado de superficies de ultraprecisión. Combina abrasión mecánica e interacción química para lograr una alta eficiencia de eliminación de material manteniendo una excelente suavidad de la superficie.
P2. ¿Cómo selecciono el lodo de ceria correcto para mi aplicación?
La selección depende principalmente del tipo de material y del objetivo del proceso.
Nuestro equipo técnico puede ayudar a optimizar la selección del lodo en función de la máquina de pulido, el tipo de almohadilla y los requisitos de calidad de la superficie.
P3. ¿Qué materiales se pueden pulir con lodo de óxido de cerio?
El lodo CMP de óxido de cerio es adecuado para una amplia gama de materiales avanzados:
Vidrio óptico
- Zafiro
- Obleas de silicio
- Cristales láser (YAG, etc.)
- Sustratos fotónicos
- Materiales semiconductores compuestos
Lo más destacado del producto
Lodo CMP de Óxido de Cerio de Alta Tasa de Eliminación para Vidrio Óptico y Componentes Fotónicos Descripción General del Producto El lodo CMP de óxido de cerio de alta tasa de eliminación está diseñado para el pulido de precisión de vidrio óptico y componentes fotónicos que requieren una rápida ...
Polvo de pulido de óxido de cerio de grado semiconductor para obleas y sustratos avanzados
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Polvo de pulido de óxido de cerio ultrafinos para cristales láser y óptica de precisión
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Polvo de pulido de óxido de cerio de alta eliminación para el procesamiento de vidrio óptico
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Lodo CMP de cerio sin rayones para pulido de semiconductores y obleas de silicio
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
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