광학 유리 및 포토닉스 부품용 고 제거율 세륨 산화물 CMP 슬러리
제품 상세정보
| 연마재: | CEO₂ | 입자 크기(D50): | 0.3~0.8μm |
|---|---|---|---|
| 솔리드 콘텐트: | 5~20중량% | pH: | 6.5 – 8.5 |
| 모습: | 백색 슬러리 | 분산 안정성: | 훌륭한 |
| 강조하다 |
광학 유리를 위한 세륨 산화물 CMP 슬러리,고 제거율 연마 슬러리,포토닉스를 위한 희토류 CMP 슬러리 |
||
제품 설명
고 제거율 세리움 산화물 CMP 광학 유리 및 광학 부품용 슬러리
제품 개요
높은 제거율 세리움 산화물 CMP 슬러리는 제어 된 표면 품질과 함께 빠른 물질 제거를 필요로하는 광학 유리 및 광학적 구성 요소의 정밀 닦을 수 있도록 설계되었습니다.최적화된 입자 형태는 우수한 표면 무결성과 공정 안정성을 유지하면서 효율적인 평면화를 가능하게합니다..
첨단 광학 제조를 위해 설계된 이 매체는 렌즈, 프리즘, 레이저 광학 및 광학 기판의 고출력 생산을 지원합니다.
주요 특징
- 생산성 향상을 위한 높은 물질 제거율
- 탁월한 표면 부드러움과 낮은 지하 손상
- 최소화 된 집적 인 상태에서 안정적인 분산
- 스크래치 없는 닦기 성능
- 자동 CMP 및 광학 롤링 시스템과 호환됩니다.
- 용액의 긴 수명과 안정적인 pH 조절
입자 크기 분포의정
신청서
- 정밀 광학 렌즈 닦기
- 광학 기판 및 광학 유리 가공
- 레이저 결정 표면 평형화
- 카메라 광학 및 영상 시스템
- 프리즘 및 거울 닦기
- 광통신 부품
자주 묻는 질문
Q1. 세리움 산화물 CMP 매립물 은 무엇 을 위해 사용 됩니까?
세리움 산화물 CMP 매립료는 초정밀 표면 가공을 위해 설계된 화학 기계 가습 물질이다.그것은 우수한 표면 매끄러움을 유지하면서 높은 물질 제거 효율을 달성하기 위해 기계적 가열과 화학적 상호 작용을 결합합니다..
Q2. 어떻게 제 응용 프로그램에 대한 올바른 세리아 매립물을 선택할 수 있습니까?
선택은 주로 재료 유형과 프로세스 목표에 달려 있습니다.
우리의 기술 팀은 닦기 기계, 패드 유형 및 표면 품질 요구 사항에 따라 매립물 선택의 최적화를 도울 수 있습니다.
Q3. 세리움 산화물 매립물을 사용하여 어떤 재료를 닦을 수 있습니까?
세리움 산화물 CMP 매립물은 다양한 첨단 재료에 적합합니다.
- 광학 유리
- 사피르
- 실리콘 웨이퍼
- 레이저 결정 (YAG 등)
- 광학 기판
- 복합 반도체 재료
제품 하이라이트
고 제거율 세리움 산화물 CMP 광학 유리 및 광학 부품용 슬러리 제품 개요 높은 제거율 세리움 산화물 CMP 슬러리는 제어 된 표면 품질과 함께 빠른 물질 제거를 필요로하는 광학 유리 및 광학적 구성 요소의 정밀 닦을 수 있도록 설계되었습니다.최적화된 입자 형태는 우수한 표면 무결성과 공정 안정성을 유지하면서 효율적인 평면화를 가능하게합니다.. 첨단 광학 제조를 위해 설계된 이 매체는 렌즈, 프리즘, 레이저 광학 및 광학 기판의 고출력 생산을 지원합니다. 주요 특징 생산성 향상을 위한 높은 물질 제거율 탁월한 표면 부드러움과 낮은 ...
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