レーザー結晶および光子アプリケーションのための超細質セリア磨き粉
製品詳細
| 純度: | ≥99.95% | D50: | 0.3～0.6μm |
|---|---|---|---|
| 硬度: | 制御された微細研磨構造 | 推奨される固形分含有量: | 5 ～ 15 wt% スラリー |
| 外観: | 淡黄色の粉末 | 分散安定性: | 高い |
| ハイライト |
レーザー結晶のためのセリアの磨き粉,超微細希土類研磨コンパウンド,フォトニクスグレードのセリウムオキシドの磨き粉 |
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製品の説明
レーザー結晶およびフォトニクス用途向けの超微粒子セリア研磨粉
製品概要
超微粒子セリア研磨粉は、極度に低い表面下の損傷と優れた表面平滑性を必要とするレーザー結晶および高度なフォトニック材料を研磨するために開発されました。この処方は機械的摩耗と化学反応性のバランスをとり、マイクロスクラッチを最小限に抑えた制御された研磨を実現します。
レーザーおよびフォトニクス産業で使用される高価な光学基板に最適です。
主な特長
- ナノメートルレベルの仕上げを実現する超微粒子工学
- 低表面ダメージ研磨機構
- 高い表面透明性向上
- 優れた分散安定性
- 高い面精度による研磨時間の短縮
- 一貫したバッチ間のパフォーマンス
粒度分布ション
アプリケーション
- レーザー結晶研磨（YAG、サファイア、溶融石英）
- フォトニック基板の仕上げ
- 光導波路研磨
- 高出力レーザー光学系
- 光通信部品
- 科学光学機器
よくある質問
Q1: どのような表面品質を実現できますか?
プロセス条件に応じて、Ra 1 nm 以下の表面粗さを実現できます。
Q2: 粉末をスラリー化することはできますか?
はい。この粉末は脱イオン水に容易に分散し、カスタマイズされた研磨スラリーを調製します。
Q3: 自動研磨機に適していますか?
はい、手動研磨システムと CNC 光学研磨システムの両方に最適化されています。
製品 ハイライト
レーザー結晶およびフォトニクス用途向けの超微粒子セリア研磨粉 製品概要 超微粒子セリア研磨粉は、極度に低い表面下の損傷と優れた表面平滑性を必要とするレーザー結晶および高度なフォトニック材料を研磨するために開発されました。この処方は機械的摩耗と化学反応性のバランスをとり、マイクロスクラッチを最小限に抑えた制御された研磨を実現します。 レーザーおよびフォトニクス産業で使用される高価な光学基板に最適です。 主な特長 ナノメートルレベルの仕上げを実現する超微粒子工学 低表面ダメージ研磨機構 高い表面透明性向上 優れた分散安定性 高い面精度による研磨時間の短縮 一貫したバッチ間のパフォーマンス 粒度分布...
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