Qualidade OEM CMP Polido de óxido de cério Slurry Abrasivo para óptica a laser Semicondutor Fábrica
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Qualidade OEM CMP Polido de óxido de cério Slurry Abrasivo para óptica a laser Semicondutor Fábrica
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OEM CMP Polido de óxido de cério Slurry Abrasivo para óptica a laser Semicondutor

Nome da marca: LICHEN
Número do modelo: LC020S08
Lugar de origem: China
Certificação: ISO9001
Quantidade mínima do pedido: 20kg
Preço: NEGOCIABLE
Capacidade de abastecimento: 3000MT/year

Detalhes do produto


Tamanho de partícula D50 (μm): 0,6-0,8 µm Nº CAS.: 1306-38-3
CeO₂%: 73~78% suspensão: Excelente
Faixa de pH: 7-10 Formulação: Personalizado
Destacar

Abrasivo de lama de óxido de cério

,

Lâmina de óxido de cério CMP

,

Lâmina de semicondutores de cério

Descrição do produto

Slurry de polimento personalizado para óptica a laser

Descrição

Obtenham superfícies ópticas imaculadas e sem defeitos com as nossas lustres de polimento avançadas e personalizadas à base de cério, especificamente concebidas para os exigentes requisitos da óptica a laser de alto desempenho.

As nossas formulações utilizam óxido de cério de alta pureza (CeO2) como abrasivo primário, aproveitando as suas propriedades únicas de polimento químico-mecânico (CMP) para proporcionar acabamentos de superfície excepcionais,aumento da produtividade, e minimizar os danos no subsolo.

 

Principais benefícios

Finalização:Obter consistentemente uma rugosidade de superfície de nível angstrom crucial para minimizar a dispersão da luz e maximizar o desempenho em sistemas de laser de alta potência.

Optimizado para materiais a laser:As formulações são especificamente concebidas para uma ampla gama de substratos ópticos.

Eliminação rápida do material:Projetado para altas taxas de remoção de estoque, aumentando significativamente a sua produtividade de polimento e reduzindo os tempos de processamento sem comprometer a qualidade da superfície.

Alta estabilidade e fácil utilização:As nossas lulas apresentam características de suspensão superiores, garantindo uma dispersão uniforme de partículas, um mínimo de sedimentação e uma fácil limpeza com água após o uso.

Formulações personalizadas:Trabalhamos em estreita colaboração com a sua equipa para desenvolver uma solução personalizada que corresponde precisamente aos seus requisitos específicos de aplicação, materiais de almofadas e tipo de equipamento.

 

Dados técnicos

Fórmula molecular Número CAS. CeO2 % D50 (μm) Aparência Aplicação
CeO2 1306-38-3 73~78% 0.6-0.8 Esparguete Óptica

 

Distribuição do tamanho das partículas

OEM CMP Polido de óxido de cério Slurry Abrasivo para óptica a laser Semicondutor

Perguntas e respostas

1Fornece formulações personalizadas de Slurry de Polir?

Sim, oferecemos pó de polimento personalizado e lulas adaptadas para atender a requisitos específicos de desempenho.,Podemos criar uma formulação que melhor se adapte às suas necessidades.

2Posso obter uma amostra antes de fazer uma encomenda em massa?

Sim, fornecemos amostras do nosso pó de polimento de óxido de cério para avaliação.

3Como posso fazer um pedido? Qual é o tempo de entrega típico para Polishing Slurryprodutos?

Você pode fazer um pedido entrando em contato com a nossa equipe de vendas. Nós o guiaremos através do processo, ajudaremos na seleção do produto e forneceremos uma cotação com base em suas necessidades. Os prazos de entrega dependem do tamanho do pedido, localização e se o produto está em estoque.

Destaques do Produto

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