OEM CMP ポリシング セリウムオキシド スラリー レーザー光学半導体のための磨料
製品詳細
| 粒度D50 （μm）: | 0.6～0.8μm | CAS番号: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO₂%: | 73~78% | サスペンション: | 素晴らしい |
| Ph 範囲: | 7-10 | 配合: | カスタマイズされた |
| ハイライト |
セリウムオキシドスローラ Abrasive,CMPセリウムオキシドスラム,セリウム半導体スロー |
||
製品の説明
レーザー光学のためのカスタマイズされた磨きスラム
記述
高性能レーザー光学の要求に応じ 特別に設計された 精密でカスタマイズされたセリウム製の 磨きスラムで 純正で欠陥のない光学表面を 実現します
高純度セリウム酸化物 (CeO2) を主要磨材として利用し 独特の化学機械磨き (CMP) 性能を活用して 卓越した表面仕上げを生産性の向上地下部の損傷を最小限に抑える
主要 な 益
完成品:高功率レーザーシステムでは,光の散乱を最小限に抑え,パフォーマンスを最大化するために不可欠です.
レーザー材料に最適化:製剤は,幅広い光学基板に特化したものです.
物質を素早く除去する高度な卸料率で設計され 表面質を損なうことなく 磨き処理を大幅に増加させ 処理時間を短縮します
高安定性と使いやすさ私たちのスラリーは 優れた懸垂特性を持ち 粒子の均等な分散を保証し 安定を最小限に抑え 使用後に水で簡単に清掃します
カスタム製:チームと緊密に協力して 独自のソリューションを開発します 特定のアプリケーションの要求や 敷き布団の材料 機器の種類に正確に合致します
技術データ
| 分子式 | CAS番号 | CeO2 % | D50 (μm) | 外見 | 適用する |
| CeO2 | 1306-38-3 | 73~78% | 0.6-08 | スラウリー | 光学 |
粒子の大きさの分布
Q&A
1パーソナライズされた 磨きスラーリ 製剤を 提供していますか?
はい,私たちは特定の性能要件を満たすためにカスタマイズされた磨き粉やスラーリーを提供しています.,あなたのニーズに最も合致する配列を作ることができます.
2大量注文する前にサンプルを貰えますか?
はい,我々は評価のために我々のセリウムオキシド磨き粉とスラージーのサンプルを提供します. サンプルを依頼するために私達に連絡してください,そして私たちのチームは出荷を整理します.
3ポーリングスラーリーの典型的な配達時間は?製品について
販売チームに連絡して注文することができます. プロセスを通して案内し,製品選択に助け,お客様のニーズに基づいて価格を提示します. 注文が確認されたら,推定配送スケジュールを提供します.配送時間は,注文のサイズ,場所,および商品が在庫かどうかによって異なります.
製品 ハイライト
レーザー光学のためのカスタマイズされた磨きスラム 記述 高性能レーザー光学の要求に応じ 特別に設計された 精密でカスタマイズされたセリウム製の 磨きスラムで 純正で欠陥のない光学表面を 実現します 高純度セリウム酸化物 (CeO2) を主要磨材として利用し 独特の化学機械磨き (CMP) 性能を活用して 卓越した表面仕上げを生産性の向上地下部の損傷を最小限に抑える 主要 な 益 完成品:高功率レーザーシステムでは,光の散乱を最小限に抑え,パフォーマンスを最大化するために不可欠です. レーザー材料に最適化:製剤は,幅広い光学基板に特化したものです. 物質を素早く除去する高度な卸料率で設計され 表...
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