OEM CMP 폴리싱 세리움 산화물 슬러리 러브레이브 레이저 광학 반도체
제품 상세정보
| 입자 크기 D50 (μm): | 0.6~0.8μm | CAS 번호: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2%: | 73~78% | 보류: | 훌륭한 |
| Ph 범위: | 7-10 | 공식화: | 맞춤형 |
| 강조하다 |
세리움 산화물 매물 가러기,CMP 세리움 산화물 매물,세리움 반도체 매일 |
||
제품 설명
레이저 광학용 맞춤형 닦기 슬러리
설명
고성능 레이저 광학의 까다로운 요구사항을 위해 특별히 설계된 우리의 고급, 맞춤형 세리움 기반 닦기 매개로 고결하고 결함 없는 광학 표면을 달성하세요.
우리 제품들은 고순도 세리움 산화물 (CeO2) 를 주요 가려물로 사용하며, 그 독특한 화학-기계 닦기 (CMP) 특성을 활용하여생산성 증가, 그리고 지하 피해를 최소화합니다.
주요 이점
완성품:일관되게 안그스트롬 수준의 표면 거칠성을 달성하는 것은 빛의 산란을 최소화하고 고전력 레이저 시스템에서 성능을 극대화하는 데 중요합니다.
레이저 재료에 최적화:포뮬레이션은 광적 기판의 광범위한 범위에 특별히 맞춘 것입니다.
재료를 빠르게 제거합니다.높은 재료를 제거하는 속도를 위해 설계되었습니다. 표면 품질을 손상시키지 않고
높은 안정성 및 사용하기 쉬운:우리의 매료는 우수한 서스펜션 특성을 가지고 있으며, 균일한 입자 분산, 최소한의 퇴적 및 사용 후 물로 쉽게 청소를 보장합니다.
맞춤형 구식:우리는 여러분의 팀과 긴밀히 협력하여 여러분의 특정 애플리케이션 요구사항, 패드 재료, 장비 유형에 정확하게 맞는 맞춤형 솔루션을 개발합니다.
기술 데이터
| 분자 공식 | CAS 번호 | CeO2 % | D50 (μm) | 외모 | 적용 |
| CeO2 | 1306-38-3 | 73~78% | 00.6-0.8 | 소금 | 광학 |
입자 크기 분포
질문 및 답변
1맞춤형 폴리싱 슬러리 포뮬레이션을 제공합니까?
예, 우리는 특정 성능 요구 사항에 맞게 맞춤형 닦기 분말과 매립물을 제공합니다. 입자 크기, 화학 성분 또는 매립물의 일관성 조정이 필요하든,우리는 당신의 필요에 가장 적합한 구성을 만들 수 있습니다.
2대량 주문하기 전에 샘플을 받을 수 있나요?
예, 우리는 우리의 세리움 산화물 닦는 분말과 매립물의 샘플을 평가하기 위해 제공합니다. 샘플을 요청하기 위해 저희에게 연락하십시오. 그리고 우리의 팀은 운송을 정리합니다.
3. 어떻게 주문할 수 있습니까? 폴리싱 슬러리의 일반적인 배송 시간은 무엇입니까?제품들?
당신은 우리의 판매 팀에 연락하여 주문을 할 수 있습니다. 우리는 프로세스를 통해 당신을 안내하고, 제품 선택에 도움을 주며, 당신의 필요에 따라 제안을 제공합니다. 주문이 확정되면 예상 배송 일정을 제공합니다. 배송 시간은 주문 크기, 위치 및 제품이 재고 있는지에 따라 다릅니다.
제품 하이라이트
레이저 광학용 맞춤형 닦기 슬러리 설명 고성능 레이저 광학의 까다로운 요구사항을 위해 특별히 설계된 우리의 고급, 맞춤형 세리움 기반 닦기 매개로 고결하고 결함 없는 광학 표면을 달성하세요. 우리 제품들은 고순도 세리움 산화물 (CeO2) 를 주요 가려물로 사용하며, 그 독특한 화학-기계 닦기 (CMP) 특성을 활용하여생산성 증가, 그리고 지하 피해를 최소화합니다. 주요 이점 완성품:일관되게 안그스트롬 수준의 표면 거칠성을 달성하는 것은 빛의 산란을 최소화하고 고전력 레이저 시스템에서 성능을 극대화하는 데 중요합니다. 레이저 재료에 ...
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