Qualidade CMP Cerium Polish Powder Cerium Oxide For Glass Polishing Wafer de Silício Fábrica
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Qualidade CMP Cerium Polish Powder Cerium Oxide For Glass Polishing Wafer de Silício Fábrica
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CMP Cerium Polish Powder Cerium Oxide For Glass Polishing Wafer de Silício

Nome da marca: LICHEN
Número do modelo: LCR0115
Lugar de origem: China
Certificação: ISO9001
Quantidade mínima do pedido: 20kg
Preço: NEGOCIABLE
Capacidade de abastecimento: 250MT/MÊS

Detalhes do produto


Tamanho de partícula: 1,5±0,2μm Nº CAS.: 1306-38-3
CeO₂: 99% Taxa de Suspensão: Alto
Faixa de pH: 7-10 Formulação: Personalizado
Destacar

Polvilho de cério em pó

,

Lâmina de cério de silicone

,

Óxido de cério CMP para polir vidro

Descrição do produto

Polissagem em pó para wafer de silício CMP

Descrição

Alcançar a extrema planaridade necessária para os nós de semicondutores com os nossos Polissadores Avançados de Óxido de Cério (CeO2).Os nossos pós são concebidos para a fabricação em grande volume de wafers de silício, fornecendo a suavidade de nível atômico essencial para a lógica sub-7nm e arquiteturas de memória NAND 3D.

Nossas formulações utilizam morfologia de partículas controlada com precisão para maximizar a sinergia química-mecânica, garantindo altas taxas de remoção de material (MRR) e minimizando a defectividade da superfície.

 

Critérios de referência de desempenho 

Planaridade: concebido para atingir valores de rugosidade da superfície inferiores a 0,2 nm, proporcionando uma base perfeitamente plana para deposição de película fina de várias camadas.

Controle de alta seletividade: otimizado para isolamento de trincheiras rasas (STI), oferecendo uma seletividade superior entre o dióxido de silício para evitar a erosão de características críticas do dispositivo.

Redução de nano-defeitos: Através da classificação avançada em vários estágios, asseguramos uma distribuição de tamanho de partícula monodispersa que virtualmente elimina micro-arranhões e buracos.

Eficiência elevada de remoção de estoque: os nossos pós possuem superfícies de ceria de alta actividade que aceleram a formação da ligação química, aumentando o rendimento nas fábricas de wafer de 300 mm.

Alta pureza (>99%): Refinado para atender aos rigorosos padrões de sala limpa, evitando a contaminação por vestígios de metais que podem degradar o desempenho elétrico e a integridade do óxido de portão.

 

Dados técnicos

Fórmula molecular Número CAS. CeO2 % D50 (μm) Aparência Aplicação
CeO2 1306-38-3 99% 1.5±0.2 Pó branco Wafer de silício

 

Perguntas e respostas

1O que é pó de polimento de terras raras?

O pó de polimento de terras raras é um composto de alta pureza usado para polir componentes ópticos, wafers de semicondutores e superfícies delicadas como vidro e lentes.acabamento de alta transparência sem danificar o material.

2Como escolho o pó de polimento de terras raras adequado para a minha aplicação?

Para escolher o pó de polimento ideal, considere fatores como o material que está a polir, o acabamento exigido e especificações como o tamanho e a pureza das partículas.A nossa equipa de vendas está disponível para ajudá-lo a escolher o produto perfeito para as suas necessidades.

3Como devo armazenar o pó de polir de terras raras?

Manter em local fresco e seco, longe da humidade e da luz solar direta.Normalmente dura 1-2 anos.

4Fornece formulações personalizadas de terras raras?

Sim, oferecemos pó e lodos de polir terras raras personalizados, adaptados às suas necessidades específicas, incluindo ajustes no tamanho das partículas, composição química ou consistência da lodo.

5Posso obter uma amostra antes de fazer uma encomenda em massa?

Nós fornecemos amostras para avaliação, entre em contacto com a nossa equipa para solicitar uma amostra e nós vamos organizar o envio.

6Como posso fazer uma encomenda? Qual é o prazo típico de entrega?

Para fazer um pedido, basta entrar em contato com a nossa equipe de vendas, que irá guiá-lo através do processo e fornecer uma cotação.E vamos dar-lhe um calendário estimado assim que a encomenda for confirmada..

Destaques do Produto

Polissagem em pó para wafer de silício CMP Descrição Alcançar a extrema planaridade necessária para os nós de semicondutores com os nossos Polissadores Avançados de Óxido de Cério (CeO2).Os nossos pós são concebidos para a fabricação em grande volume de wafers de silício, fornecendo a suavidade de n...

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