CMP Cerium Polish Powder Oxyde de cérium pour le polissage du verre Wafer de silicium
Détails de produit
| Taille des particules: | 1,5 ± 0,2 μm | N° CAS.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2: | 99% | Taux de suspension: | Haut |
| Plage de pH: | 7-10 | Formulation: | Personnalisé |
| Mettre en évidence |
Polissage au cérium en poudre,Polissage au cérium de gaufres de silicium,Oxyde de cérium CMP pour le polissage du verre |
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Description de produit
Poudre de polissage pour plaquettes de silicium CMP
Définition
Atteignez l'extrême planarité requise pour les nœuds de semi-conducteurs avec nos poudres de polissage avancées d'oxyde de cérium (CeO2).nos poudres sont conçues pour la fabrication en grande quantité de plaquettes de silicium, offrant la fluidité au niveau atomique essentielle pour les architectures de logique sous 7 nm et de mémoire NAND 3D.
Nos formulations utilisent une morphologie de particules contrôlée avec précision pour maximiser la synergie chimique-mécanique, assurant des taux d'élimination de matériaux élevés (MRR) tout en minimisant les défauts de surface.
Indicateurs de performance
Planéité: conçu pour atteindre des valeurs de rugosité de surface inférieures à 0,2 nm, fournissant une base parfaitement plate pour le dépôt de films minces multicouches.
Contrôle de haute sélectivité: optimisé pour l'isolation des tranchées peu profondes (STI), offrant une sélectivité supérieure entre le dioxyde de silicium pour empêcher le dilatation et l'érosion des caractéristiques critiques du dispositif.
Réduction des nanodéfects: grâce à une classification avancée en plusieurs étapes, nous garantissons une distribution de taille de particules monodisperse qui élimine pratiquement les micro- rayures et les fosses.
Efficacité élevée de l'élimination des stocks: Nos poudres sont dotées de surfaces de céramique à haute activité qui accélèrent la formation de la liaison chimique, augmentant le débit dans les usines de plaquettes de 300 mm.
Haute pureté (>99%): Raffinée pour répondre aux normes strictes en salle blanche, empêchant la contamination par des traces de métaux pouvant dégrader les performances électriques et l'intégrité des oxydes de porte.
Données techniques
| Formule moléculaire | Numéro CAS. | CeO2 % | D50 (μm) | Apparence | Application du projet |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 1.5 ± 0.2 | Poudre blanche | Plaquettes de silicium |
Questions et réponses
1Qu'est-ce que la poudre de polissage des terres rares?
La poudre de polissage des terres rares est un composé de haute pureté utilisé pour polir des composants optiques, des plaquettes de semi-conducteurs et des surfaces délicates comme le verre et les lentilles.une finition de haute clarté sans endommager le matériau.
2Comment choisir la bonne poudre de polissage de terres rares pour mon application?
Pour choisir la poudre de polissage idéale, prenez en considération des facteurs tels que le matériau que vous polissez, la finition requise et des spécifications telles que la taille et la pureté des particules.Notre équipe de vente est disponible pour vous aider à choisir le produit parfait pour vos besoins.
3Comment dois-je stocker la poudre de polissage des terres rares?
Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de l'humidité et de la lumière directe du soleil.il dure généralement 1 à 2 ans.
4Vous fournissez des formulations de terres rares sur mesure?
Oui, nous proposons des poudres et des lisières de polissage de terres rares sur mesure, adaptées à vos besoins spécifiques, y compris des ajustements de la taille des particules, de la composition chimique ou de la consistance de la lisière.
5Puis-je avoir un échantillon avant de faire une commande en vrac?
Nous fournissons des échantillons pour évaluation, contactez notre équipe pour demander un échantillon, et nous organiserons l'expédition.
6Comment puis-je passer une commande? Quel est le délai de livraison typique?
Pour passer une commande, contactez simplement notre équipe de vente, qui vous guidera tout au long du processus et vous fournira un devis.et nous vous donnerons un calendrier estimé une fois la commande confirmée.
Points forts du produit
Poudre de polissage pour plaquettes de silicium CMP Définition Atteignez l'extrême planarité requise pour les nœuds de semi-conducteurs avec nos poudres de polissage avancées d'oxyde de cérium (CeO2).nos poudres sont conçues pour la fabrication en grande quantité de plaquettes de silicium, offrant ...
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