Полировальный порошок высокой чистоты на основе оксида церия для производства прецизионных оптических линз
Детали продукта
| Чистота: | 99,9% (класс 4Н) | Достижимая поверхность: | Ra ≤ 1 нм |
|---|---|---|---|
| Средний размер частиц: | 0,8 – 1,2 мкм | pH (приготовление суспензии): | 6,5 – 7,5 |
| появление: | Светло -желтый тонкий порошок | Уровень нечистоты: | ультра-низкий |
| Выделить |
полировальный порошок высокой чистоты на основе оксида церия,полировальный порошок для прецизионных оптических линз,полировальная композиция для линз из редкоземельных элементов |
||
Характер продукции
Высокочистый порошок оксида церия для полировки прецизионных оптических линз
Обзор продукта
Наш высокочистый порошок оксида церия для полировки разработан для прецизионной финишной обработки оптических изделий, требующих превосходного качества поверхности и контроля дефектов. Этот полировальный состав, разработанный для современных линий оптического производства, обеспечивает быстрое удаление материала при достижении сверхгладкой шероховатости поверхности.
Идеально подходит для производителей оптики для камер, лазерных систем и высокопроизводительных компонентов для формирования изображений, порошок обеспечивает стабильную производительность полировки и снижает повреждение подповерхностного слоя.
Размер частицПрименение
Прецизионные оптические линзы
- Оптика для камер и формирования изображений
- Полировка лазерной оптики
- Фотоника компоненты
- Медицинские оптические устройства
- Почему стоит выбрать Lichen в качестве вашего глобального поставщика
Специализированный производитель полировальных порошков оксида церия и оксида алюминия
- Стабильная цепочка поставок редкоземельного сырья
- Возможность индивидуального проектирования частиц
- Стабильный контроль качества от партии к партии
- Техническая поддержка для оптимизации процесса полировки
Основные характеристики продукта
Высокочистый порошок оксида церия для полировки прецизионных оптических линз Обзор продукта Наш высокочистый порошок оксида церия для полировки разработан для прецизионной финишной обработки оптических изделий, требующих превосходного качества поверхности и контроля дефектов. Этот полировальный сост...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Высокая скорость удаления церия Слюна для полировки оптического стекла и полупроводников
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
Пожалуйста, воспользуйтесь нашей онлайн-формой для запроса, если у вас есть вопросы, наша команда свяжется с вами как можно скорее.
