Hoogzuiver ceriumoxide polijstpoeder voor de productie van precisie optische lenzen
Productdetails
| Zuiverheid: | 99,9% (4N-kwaliteit) | Oppervlakteafwerking haalbaar: | Ra ≤ 1 nm |
|---|---|---|---|
| Mediane deeltjesgrootte: | 0,8 – 1,2 μm | pH (slurrybereiding): | 6,5 – 7,5 |
| verschijning: | Licht geel fijn poeder | Onzuiverheidsniveau: | ultra-low |
| Markeren |
hoogzuiver ceriumoxide polijstpoeder,polijstpoeder voor precisie optische lenzen,zeldzame aardelen polijstmiddel |
||
Productomschrijving
Hoogzuiver ceriumoxide polijstpoeder voor de productie van precisie optische lenzen
Productoverzicht
Ons hoogzuivere ceriumoxide polijstpoeder is ontworpen voor precisie optische afwerkingstoepassingen die superieure oppervlaktekwaliteit en defectcontrole vereisen. Dit polijstmiddel, ontworpen voor moderne optische productielijnen, zorgt voor snelle materiaalverwijdering terwijl een ultra-gladde oppervlaktegladheid wordt bereikt.
Ideaal voor fabrikanten van cameraoptiek, lasersystemen en hoogwaardige beeldvormingscomponenten, zorgt het poeder voor consistente polijstprestaties en verminderde schade onder het oppervlak.
Deeltjesgrootte Distributie
Toepassingen
- Precisie optische lenzen
- Camera- en beeldvormingsoptiek
- Polijsten van laseroptiek
- Fotonica componenten
- Medische optische apparaten
Waarom kiezen voor Lichen als uw wereldwijde leverancier
- Gespecialiseerde fabrikant van ceriumoxide & aluminiumoxide polijstmiddelen
- Stabiele toeleveringsketen van zeldzame aardmetalen grondstoffen
- Mogelijkheid tot aangepaste deeltjesengineering
- Consistente kwaliteitscontrole van batch tot batch
- Technische ondersteuning voor optimalisatie van het polijstproces
Producthoogtepunten
Hoogzuiver ceriumoxide polijstpoeder voor de productie van precisie optische lenzen Productoverzicht Ons hoogzuivere ceriumoxide polijstpoeder is ontworpen voor precisie optische afwerkingstoepassingen die superieure oppervlaktekwaliteit en defectcontrole vereisen. Dit polijstmiddel, ontworpen voor ...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Hoge verwijderingsgraad Ceria Slurry voor het polijsten van optisch glas en halfgeleiders
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
Gebruik ons online contactformulier als u vragen heeft, ons team zal u zo snel mogelijk contacteren.
