Σκόνη Στίλβωσης Κηρίου Υψηλής Καθαρότητας για την Κατασκευή Φακών Οπτικής Ακριβείας
Λεπτομέρειες προιόντος
| Καθαρότητα: | 99,9% (βαθμός 4Ν) | Επιφανειακό φινίρισμα εφικτό: | Ra ≤ 1 nm |
|---|---|---|---|
| Μέσο Μέγεθος Σωματιδίων: | 0,8 – 1,2 μm | pH (Παρασκευή πολτού): | 6,5 – 7,5 |
| εμφάνιση: | Ελαφριά κίτρινη λεπτή σκόνη | Επίπεδο ακαθαρσίας: | υπερβολικά χαμηλός |
| Επισημαίνω |
σκόνη στίλβωσης κηρίου υψηλής καθαρότητας,σκόνη στίλβωσης φακών οπτικής ακριβείας,σύνθετο υλικό στίλβωσης φακών σπάνιων γαιών |
||
Περιγραφή προϊόντων
Σίριας υψηλής καθαρότητας για την κατασκευή οπτικών φακών ακριβείας
Επισκόπηση του προϊόντος
Η υψηλής καθαρότητας σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κερίου μας έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές οπτικής τελικής επεξεργασίας ακριβείας που απαιτούν ανώτερη ποιότητα επιφάνειας και έλεγχο ελαττωμάτων.Σχεδιασμένα για σύγχρονες οπτικές γραμμές παραγωγής, αυτή η ένωση γυαλισμού παρέχει γρήγορη αφαίρεση υλικού, επιτυγχάνοντας παράλληλα εξαιρετικά ομαλή τραχύτητα επιφάνειας.
Ιδανική για κατασκευαστές οπτικών φωτογραφικών μηχανών, συστημάτων λέιζερ και εξαρτημάτων απεικόνισης υψηλών επιδόσεων, η σκόνη εξασφαλίζει συνεπή απόδοση γυάλωσης και μειωμένη βλάβη κάτω από την επιφάνεια.
Διανομή μεγέθους σωματιδίωνΕπικοινωνία
Εφαρμογές
- Λινκς οπτικής ακρίβειας
- Οπτική κάμερας και απεικόνισης
- Λάιζερ οπτικής γυάλωσης
- Συσκευές φωτονικής
- Ιατρικές οπτικές συσκευές
Γιατί να επιλέξετε το Lichen ως παγκόσμιο προμηθευτή σας
- Ειδικός κατασκευαστής γυαλιστήρων σιδήρου και αλουμινίου
- Σταθερή αλυσίδα εφοδιασμού πρώτων υλών σπάνιων γαιών
- Προσαρμοσμένη ικανότητα μηχανικής σωματιδίων
- Συνεπής έλεγχος ποιότητας από παρτίδα σε παρτίδα
- Τεχνική υποστήριξη για τη βελτιστοποίηση της διαδικασίας γυάλωσης
Σημαντικά σημεία του προϊόντος
Σίριας υψηλής καθαρότητας για την κατασκευή οπτικών φακών ακριβείας Επισκόπηση του προϊόντος Η υψηλής καθαρότητας σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κερίου μας έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές οπτικής τελικής επεξεργασίας ακριβείας που απαιτούν ανώτερη ποιότητα επιφάνειας και έλεγχο ελαττωμάτων.Σχεδιασμένα γι...
Σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κεριού για πλακίδια και προηγμένα υποστρώματα
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Εξαιρετικά λεπτή σκόνη στίλβωσης οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ & οπτικά ακριβείας
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Πολυντική σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης για την επεξεργασία οπτικού γυαλιού
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Ceria CMP Slurry Χωρίς Γρατζουνιές για Ημιαγωγούς & Στίλβωση Πυριτικών Δίσκων
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Παρακαλούμε χρησιμοποιήστε την ηλεκτρονική φόρμα επικοινωνίας παρακάτω αν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις, η ομάδα μας θα επικοινωνήσει μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
