Hochreines Ceria-Polierpulver zur Herstellung von Präzisionsoptischen Linsen
Produktdetails
| Reinheit: | 99,9 % (4N-Klasse) | Oberflächenbeschaffenheit erreichbar: | Ra ≤ 1 nm |
|---|---|---|---|
| Mittlere Partikelgröße: | 0,8 – 1,2 μm | pH-Wert (Aufschlämmungszubereitung): | 6,5 – 7,5 |
| Aussehen: | Hellgelb feines Pulver | Verunreinigungsstufe: | ultra-niedrig |
| Hervorheben |
mit einem Gehalt an Zellstoff von mehr als 10 GHT,Pulver zum Polieren von optischen Präzisionslinsen,Linsenpoliermittel für seltene Erden |
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Produkt-Beschreibung
Hochreines Ceroxid-Poliermittel für die Herstellung von Präzisionsoptiken
Produktübersicht
Unser hochreines Ceroxid-Poliermittel wurde für Präzisions-Optikoberflächen entwickelt, die höchste Oberflächenqualität und Fehlerkontrolle erfordern. Diese Polierpaste wurde für moderne optische Produktionslinien entwickelt und ermöglicht eine schnelle Materialabtragung bei gleichzeitiger Erzielung einer extrem glatten Oberflächenrauheit.
Ideal für Hersteller von Kameraoptiken, Lasersystemen und Hochleistungs-Bildgebungskomponenten, gewährleistet das Pulver eine konsistente Polierleistung und reduziert Schäden unter der Oberfläche.
PartikelgrößenverteilungAnwendungen
Präzisionsoptische Linsen
- Kamera- und Bildgebungsooptiken
- Polieren von Laseroptiken
- Photonik-Komponenten
- Medizinische optische Geräte
- Warum Lichen als Ihr globaler Lieferant wählen
Spezialisierter Hersteller von Ceroxid- und Aluminiumoxid-Poliermitteln
- Stabile Lieferkette für Seltene Erden
- Möglichkeit zur kundenspezifischen Partikelentwicklung
- Konsistente Qualitätskontrolle von Charge zu Charge
- Technische Unterstützung bei der Optimierung von Polierprozessen
Produkt-Highlights
Hochreines Ceroxid-Poliermittel für die Herstellung von Präzisionsoptiken Produktübersicht Unser hochreines Ceroxid-Poliermittel wurde für Präzisions-Optikoberflächen entwickelt, die höchste Oberflächenqualität und Fehlerkontrolle erfordern. Diese Polierpaste wurde für moderne optische Produktionsli...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Ceria-Schlamm mit hoher Entfernungsrate für das Polieren von optischem Glas und Halbleitern
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
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