Pasta de pulido de cerio sin rayones para componentes ópticos de precisión
Detalles del producto
| Material abrasivo: | óxido de cerio de alta pureza | Tamaño de partícula (D50): | 0,2 – 0,8 µm |
|---|---|---|---|
| contenido sólido: | 10 – 30% en peso | pH: | 6,0 – 8,5 |
| apariencia: | Lechada blanca | Acabado superficial: | Ultraprecisión |
| Resaltar |
Pasta de pulido de tierras raras sin rayones,Pasta de cerio para componentes ópticos,Pasta de pulido óptico de precisión |
||
Descripción de producto
Lodo de pulido de cerio libre de rayones para componentes ópticos de precisión
Descripción general del producto
Lodo de pulido de cerio libre de rayones diseñado para aplicaciones de pulido óptico de ultraprecisión. Proporciona un excelente acabado superficial, microarañazos minimizados y una consistencia de pulido superior para lentes ópticas, prismas y componentes fotónicos.
Características clave
- Rendimiento de pulido con rayones ultrabajos
- Alta calidad de acabado superficial y claridad
- Distribución estrecha del tamaño de partícula
- Excelente estabilidad de suspensión
- Adecuado para materiales ópticos delicados
Distribución del tamaño de partículaAplicaciones
Pulido de lentes ópticas de precisión
- Fabricación de lentes de cámara
- Pulido de componentes fotónicos
- Acabado de óptica láser
- Pulido de prismas y espejos
- Pulido de vidrio y cuarzo
- ¿Por qué elegir Lichen como su proveedor global?
Fabricante dedicado de pulido de cerio y alúmina
- Cadena de suministro estable de materias primas de tierras raras
- Capacidad de ingeniería de partículas personalizada
- Control de calidad consistente lote a lote
- Soporte técnico para la optimización del proceso de pulido
Lo más destacado del producto
Lodo de pulido de cerio libre de rayones para componentes ópticos de precisión Descripción general del producto Lodo de pulido de cerio libre de rayones diseñado para aplicaciones de pulido óptico de ultraprecisión. Proporciona un excelente acabado superficial, microarañazos minimizados y una ...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Lodo de cerio de alta tasa de eliminación para pulido de vidrio óptico y semiconductores
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
Por favor, utilice nuestro formulario de contacto de consulta en línea de abajo si tiene alguna pregunta, nuestro equipo se pondrá en contacto con usted tan pronto como sea posible.
