Pasta abrasiva priva di graffi a base di cerio per componenti ottici di precisione
Dettagli del prodotto
| Materiale abrasivo: | ossido di cerio di elevata purezza | Dimensione delle particelle (D50): | 0,2 – 0,8 µm |
|---|---|---|---|
| contenuto solido: | 10 – 30% in peso | pH: | 6.0 – 8.5 |
| aspetto: | Liquame bianco | Finitura superficiale: | Ultra precisione |
| Evidenziare |
Pasta abrasiva priva di graffi a base di terre rare,Pasta abrasiva al cerio per componenti ottici,Pasta abrasiva per lucidatura ottica di precisione |
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Descrizione di prodotto
Slurry di lucidatura senza graffi di Ceria per componenti ottici di precisione
Visualizzazione del prodotto
Slurry di lucidatura senza graffi progettato per applicazioni di lucidatura ottica di ultra-precisione.e consistenza di lucidatura superiore per lenti ottiche, prismi e componenti fotonici.
Caratteristiche chiave
- Performance di lucidatura a graffi ultra bassi
- Alta qualità e chiarezza della finitura superficiale
- Distribuzione della dimensione delle particelle
- Ottima stabilità della sospensione
- Confezionati per la produzione di prodotti di calore
Distribuzione della dimensione delle particelleLa Commissione
Applicazioni
- lucidatura di lenti ottiche di precisione
- Fabbricazione di lenti per fotocamere
- lucidatura di componenti fotonici
- Finitura per l'ottica laser
- Polizione di prismi e specchi
- Polizione del vetro e del quarzo
Perché scegliere Lichen come fornitore mondiale
- Produttore dedicato di lucidatura di ceria e allumina
- Catena di approvvigionamento stabile delle materie prime delle terre rare
- Capacità di ingegneria delle particelle personalizzata
- Controllo della qualità coerente da lotto a lotto
- Supporto tecnico per l'ottimizzazione del processo di lucidatura
Caratteristiche del prodotto
Slurry di lucidatura senza graffi di Ceria per componenti ottici di precisione Visualizzazione del prodotto Slurry di lucidatura senza graffi progettato per applicazioni di lucidatura ottica di ultra-precisione.e consistenza di lucidatura superiore per lenti ottiche, prismi e componenti fotonici. ...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Alta velocità di rimozione Slurry di ceria per la lucidatura di vetri ottici e semiconduttori
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
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