นาโนเซเรีย ซีเอ็มพี สลาร์รี่ อะซิสเซเรียมอ๊อกไซด์ สลาร์รี่ ultra-fine สําหรับการเคลือบครึ่งตัวประกอบความแม่นยําสูง
รายละเอียดสินค้า
| การกระจายขนาดอนุภาค: | การกระจายตัวที่แคบ | ประเภทสินค้า: | cmp หมาก |
|---|---|---|---|
| ศักยภาพของซีต้า: | ประจุพื้นผิวที่เป็นบวก | เนื้อหาที่เป็นของแข็ง: | ปรับแต่งได้ |
| รูปร่าง: | ระบบกันสะเทือนสีขาว | การรวมตัว: | ต่ำมาก |
| เน้น |
นาโนเซเรีย ซีเอ็มพี สับสําหรับครึ่งตัวนํา,สารพัดล้างซีเรียมอ๊อกไซด์ละเอียดมาก,การเคลือบแสงแม่นยําสูง CMP สับ |
||
คําอธิบายสินค้า
นาโน เซอร์เรีย ซีเอ็มพี สลักเกอรี่ | สลักเกอรี่ เซอร์เรียมออกไซด์ละเอียดพิเศษสำหรับการขัดเซมิคอนดักเตอร์และออปติคอลความแม่นยำสูง
คำอธิบายสลักเกอรี่นาโนเซอร์เรียซีเอ็มพี เป็นสลักเกอรี่ขัดเซอร์เรียมออกไซด์ความบริสุทธิ์สูงที่พัฒนาขึ้นเป็นพิเศษสำหรับการใช้งานการปรับระนาบด้วยเครื่องจักรเคมี (CMP) ขั้นสูงที่ต้องการการกำจัดวัสดุที่แม่นยำและคุณภาพพื้นผิวที่เหนือกว่า สูตรที่ประกอบด้วยอนุภาคเซอร์เรียขนาดนาโนที่กระจายตัวอย่างสม่ำเสมอ สลักเกอรี่ให้ความสมดุลที่เหมาะสมระหว่างการทำงานทางเคมีและประสิทธิภาพการขัดเชิงกล
อนุภาคนาโนเซอร์เรียมออกไซด์ให้การขัดที่ควบคุมได้ ทำให้มีประสิทธิภาพการกำจัดสูง ในขณะเดียวกันก็ลดรอยขีดข่วนขนาดเล็ก ความบกพร่องของพื้นผิว และความเสียหายใต้พื้นผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ ประจุพื้นผิวบวกที่ปรับให้เหมาะสมและการกระจายขนาดอนุภาคที่แคบช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรในการกระจายตัวที่ดีเยี่ยม ป้องกันการจับตัวเป็นก้อน และรักษาประสิทธิภาพการขัดที่สม่ำเสมอในระหว่างรอบการผลิตที่ยาวนาน
ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตความแม่นยำสมัยใหม่ สลักเกอรี่รองรับกระบวนการ CMP ที่มีความเสถียรสูงสำหรับเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ส่วนประกอบออปติคอลความแม่นยำสูง ซับสเตรตแก้วขั้นสูง และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ สูตรที่ออกแบบมาอย่างพิถีพิถันช่วยปรับปรุงความสม่ำเสมอของการปรับระนาบ เพิ่มความเรียบของพื้นผิว และมีส่วนช่วยให้ผลผลิตและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์สูงขึ้น
การใช้งานทั่วไป
การผลิตเซมิคอนดักเตอร์
การขัดเวเฟอร์ซิลิคอนแบบ CMP
การปรับระนาบชั้นออกไซด์
ส่วนประกอบออปติคอลความแม่นยำสูง
เลนส์ออปติคอล
ออปติคอลเลเซอร์
ส่วนประกอบโฟโตนิก
ซับสเตรตแก้วความแม่นยำสูง
อุตสาหกรรมแก้วและจอแสดงผลขั้นสูง
การขัดกระจกปิดหน้าจอ
แผงจอแสดงผล
การตกแต่งแซฟไฟร์และกระจกพิเศษ
วัสดุอิเล็กทรอนิกส์
ซับสเตรตเซรามิก
วัสดุแข็งเปราะ
การขัดฟิล์มบางเชิงหน้าที่
การกระจายขนาดอนุภาค
คำถามและคำตอบ1. ผงขัดแร่หายากคืออะไร?
ผงขัดแร่หายากเป็นสารประกอบความบริสุทธิ์สูงที่ใช้สำหรับขัดส่วนประกอบออปติคอล เวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ และพื้นผิวที่ละเอียดอ่อน เช่น แก้วและเลนส์ ให้ผิวสำเร็จที่เรียบเนียน มีความคมชัดสูง โดยไม่ทำลายวัสดุ
2. ฉันจะเลือกผงขัดแร่หายากที่เหมาะสมกับการใช้งานของฉันได้อย่างไร?
ในการเลือกผงขัดที่เหมาะสม ให้พิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น วัสดุที่คุณกำลังขัด ผิวสำเร็จที่ต้องการ และข้อกำหนด เช่น ขนาดอนุภาคและความบริสุทธิ์ ทีมขายของเราพร้อมให้ความช่วยเหลือคุณในการเลือกผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบสำหรับความต้องการของคุณ
3. ฉันควรเก็บผงขัดแร่หายากอย่างไร?
เก็บในที่แห้งและเย็น ห่างจากความชื้นและแสงแดดโดยตรง เก็บผงในภาชนะที่ปิดสนิทเพื่อป้องกันการปนเปื้อนและรักษาประสิทธิภาพ ด้วยการจัดเก็บที่เหมาะสม โดยทั่วไปจะมีอายุ 1-2 ปี
4. คุณมีสูตรแร่หายากแบบกำหนดเองหรือไม่?
ใช่ เรามีผงขัดและสลักเกอรี่แร่หายากแบบกำหนดเอง ที่ปรับให้ตรงตามความต้องการเฉพาะของคุณ รวมถึงการปรับขนาดอนุภาค องค์ประกอบทางเคมี หรือความหนืดของสลักเกอรี่
5. ฉันสามารถรับตัวอย่างก่อนสั่งซื้อจำนวนมากได้หรือไม่?
แน่นอน! เรามีตัวอย่างสำหรับการประเมิน ติดต่อทีมงานของเราเพื่อขอตัวอย่าง และเราจะดำเนินการจัดส่งให้
6. ฉันจะสั่งซื้อได้อย่างไร? ระยะเวลาในการจัดส่งปกติคือเท่าใด?
ในการสั่งซื้อ เพียงติดต่อทีมขายของเรา ซึ่งจะแนะนำคุณตลอดกระบวนการและเสนอราคา ระยะเวลาในการจัดส่งจะแตกต่างกันไปตามขนาดการสั่งซื้อ สถานที่ และความพร้อมของสินค้าในสต็อก และเราจะแจ้งกำหนดการโดยประมาณให้คุณทราบเมื่อยืนยันคำสั่งซื้อแล้ว
จุดเด่นของผลิตภัณฑ์
นาโน เซอร์เรีย ซีเอ็มพี สลักเกอรี่ | สลักเกอรี่ เซอร์เรียมออกไซด์ละเอียดพิเศษสำหรับการขัดเซมิคอนดักเตอร์และออปติคอลความแม่นยำสูง คำอธิบายสลักเกอรี่นาโนเซอร์เรียซีเอ็มพี เป็นสลักเกอรี่ขัดเซอร์เรียมออกไซด์ความบริสุทธิ์สูงที่พัฒนาขึ้นเป็นพิเศษสำหรับการใช้งานการปรับระนาบด้วยเครื่องจักรเคมี (CMP) ขั้นสูง...
ผงขัดเซเรียเกรด CMP สำหรับเลนส์ AR, อาร์เรย์ไมโครเลนส์ และเซ็นเซอร์แสงแบบสวมใส่
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
ผงขัดเซเรียออกไซด์ละเอียดพิเศษสำหรับกระจกฝาครอบอุปกรณ์สวมใส่สมาร์ทและงานตกแต่งไมโครออปติก
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
ขนาดความบริสุทธิ์สูง Cerium Oxide Polishing Powder สําหรับการผลิตกระจกนําคลื่น AR และเลนส์แสง
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
ผงเซเรียมออกซาเลต สารเคมีธาตุ
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
กรุณาใช้แบบสอบถามทางออนไลน์ด้านล่าง หากคุณมีคําถาม ทีมงานของเราจะติดต่อกลับกับคุณในเร็วที่สุด
