나노 세리아 CMP 슬러리 | 고정밀 반도체 및 광학 연마용 초미세 산화세륨 슬러리
제품 상세정보
| 입자 크기 분포: | 좁은 분포 | 제품 유형: | cmp 매립물 |
|---|---|---|---|
| 제타 전위: | 양극 표면 전하 | 솔리드 콘텐트: | 맞춤형 |
| 모습: | 흰색 서스펜션 | 응집: | 매우 낮습니다 |
| 강조하다 |
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제품 설명
나노 세리아 CMP 슬러리 ∙ 초미세 세륨 산화물 슬러리 고밀도의 반도체 및 광학 닦기
설명에
Nano Ceria CMP Slurry is a high-purity cerium oxide polishing slurry specifically developed for advanced Chemical Mechanical Planarization (CMP) applications requiring precise material removal and superior surface quality균일하게 분산 된 나노 규모의 세리아 입자로 구성 된 매료는 화학 활동과 기계적인 닦기 성능 사이의 최적의 균형을 제공합니다.
나노 세리움 산화물 입자는 제어 된 닦는 작용을 제공하여 미세 경사, 표면 결함 및 지하 손상을 효과적으로 최소화하면서 높은 제거 효율을 가능하게합니다.최적화 된 양성 표면 전하와 좁은 입자 크기 분포는 탁월한 분산 안정성을 보장합니다., 긴 생산 주기 동안 집적화를 방지하고 일관된 닦기 성능을 유지합니다.
현대적인 정밀 제조 환경에 설계된 매체는 반도체 웨이퍼, 정밀 광학 부품, 고급 유리 기판,그리고 전자 자료주의 깊게 설계 된 수식은 평면화 균일성을 향상시키고 표면 매끄러움을 향상시키고 더 높은 장치 생산량과 신뢰성에 기여합니다.
전형적 사용법
반도체 제조
실리콘 웨이퍼 CMP
산화질층 평면화
정밀 광학 부품
광학 렌즈
레이저 광학
광학 부품
고밀도의 유리 기판
첨단 유리 및 디스플레이 산업
표면 유리 닦기
화면 패널
사파이어 및 특수 유리 가공
전자 자료
세라믹 기판
단단하고 부서지기 쉬운 재료
기능성 얇은 필름 닦기
입자 크기 분포의정
질문 및 답변
1희토류 가늘게 닦는 분말이란 무엇입니까?
희토류 가루는 광학 부품, 반도체 웨이퍼, 그리고 유리와 렌즈와 같은 섬세한 표면을 가리는 데 사용되는 고순도의 화합물입니다.소재를 손상시키지 않고 높은 선명성 가공.
2제 응용 프로그램에 적합한 희토류 가루를 어떻게 선택할 수 있습니까?
이상적인 닦는 분말을 선택하려면 닦는 재료, 필요한 완성도, 입자 크기와 순수성 등의 사양을 고려하십시오.우리의 판매 팀은 귀하의 필요에 대한 완벽한 제품을 선택하는 데 도움이 사용할 수 있습니다.
3희토류 가루를 어떻게 보관해야 할까요?
시원하고 건조한 곳에 보관하고, 습기와 직접 햇빛으로부터 멀리 보관하십시오.보통 1~2년 정도 지속됩니다..
4특화된 희토류 제조품을 제공하시나요?
예, 우리는 특화된 희토류 가루와 용액을 제공합니다. 분자 크기, 화학 성분 또는 용액의 일관성을 조정하는 등 귀하의 특정 필요에 맞게 조정됩니다.
5대량 주문하기 전에 샘플을 받을 수 있나요?
절대적으로! 우리는 평가를 위해 샘플을 제공합니다. 샘플을 요청하기 위해 우리의 팀에 연락하고, 우리는 배송을 준비합니다.
6어떻게 주문을 할 수 있나요? 일반적인 배송시간은 얼마인가요?
주문을 하기 위해, 단순히 우리의 판매 팀과 연락, 그들은 과정을 통해 당신을 안내하고 공고를 제공 합니다. 배달 시간은 주문 크기와 위치, 그리고 재고 가용성에 따라 다릅니다.주문이 확정되면 예상 스케줄을 알려드리겠습니다.
제품 하이라이트
나노 세리아 CMP 슬러리 ∙ 초미세 세륨 산화물 슬러리 고밀도의 반도체 및 광학 닦기 설명에 Nano Ceria CMP Slurry is a high-purity cerium oxide polishing slurry specifically developed for advanced Chemical Mechanical Planarization (CMP) applications requiring precise material removal and superior surface quality균일하게 분산 된 나노 규모의 세리아 입자로 구...
AR 광학, 마이크로 렌즈 배열 및 착용 가능한 광학 센서용 CMP-그라드 세리아 롤링 파우더
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
스마트 웨어러블 커버 글래스 및 마이크로 광학 마무리용 초미세 세리아 산화물 닦기 분말
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
AR波导玻璃和光学镜头制造用高纯度氧化铈抛光粉
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
세륨 옥살산염 분말 화학 시약 원소
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
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