Ceria Polishing Powder der CMP-Klasse für die Herstellung von optischem Glas und Photonik
Produktdetails
| Reinheit: | 99,5 – 99,9 % | Teilchengröße-Verteilung: | Schmales PSD |
|---|---|---|---|
| Mittlere Partikelgröße: | 0,5 – 0,9 μm | pH-Wert (Aufschlämmungszubereitung): | 6,5 – 7,5 |
| Sedimentationsstabilität: | Exzellent | Verunreinigungsstufe: | ultra-niedrig |
| Hervorheben |
Ceria-Polierpulver für optisches Glas,Seltenerd-Poliermittel für Photonik,CMP-Ceria-Pulver mit Garantie |
||
Produkt-Beschreibung
CMP-Qualitäts-Ceroxid-Polierpulver für die Herstellung von optischem Glas und Photonik
Produktübersicht
Dieses Ceroxid-Polierpulver in CMP-Qualität ist für chemisch-mechanische Polierprozesse optimiert, die in der fortschrittlichen optischen und photonischen Fertigung eingesetzt werden. Die ausgewogene chemische Aktivität und mechanische Wirkung ermöglichen eine ausgezeichnete Kratzerkontrolle und ein gleichmäßiges Polieren über große Substrate.
Entwickelt für automatisierte Poliersysteme, die in US-amerikanischen optischen Fertigungsanlagen weit verbreitet sind.
PartikelgrößenverteilungAnwendungen
Optische Glassubstrate
- Photonische Wafer
- Glasfasersteckverbinder
- Infrarot-Optikkomponenten
- AR/VR optische Elemente
- Warum Lichen als Ihr globaler Lieferant wählen
Spezialisierter Hersteller von Ceroxid- und Aluminiumoxid-Polierpulvern
- Stabile Lieferkette für Seltene Erden Rohstoffe
- Fähigkeit zur kundenspezifischen Partikelentwicklung
- Konsistente Chargen-zu-Charge Qualitätskontrolle
- Technische Unterstützung für die Optimierung von Polierprozessen
Produkt-Highlights
CMP-Qualitäts-Ceroxid-Polierpulver für die Herstellung von optischem Glas und Photonik Produktübersicht Dieses Ceroxid-Polierpulver in CMP-Qualität ist für chemisch-mechanische Polierprozesse optimiert, die in der fortschrittlichen optischen und photonischen Fertigung eingesetzt werden. Die ...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Ceria-Schlamm mit hoher Entfernungsrate für das Polieren von optischem Glas und Halbleitern
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
Bitte nutzen Sie unser Online-Anfrage-Kontaktformular unten, wenn Sie Fragen haben, unser Team wird sich so schnell wie möglich mit Ihnen in Verbindung setzen.
