Chemische mechanische Planarisierung CMP Cerium-Oxid Polierpulver Lapidary
Produktdetails
| Partikelgröße: | 3,0 ± 0,2 μm | CAS-NR.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2: | 99 % | Aussetzungsrate: | Hoch |
| pH-Bereich: | 7-10 | Anwendung: | CMP-Prozess |
| Hervorheben |
Planalisierung Ceriumoxid Polierpulver,CMP-Cerium-Oxid-Polierpulver,CMP-Cerium-Oxid-Lapidarium |
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Produkt-Beschreibung
Polierpulver für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP)
Beschreibungauf
Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing in semiconductor wafer processing. Unser Polierpulver ist speziell entwickelt, um die Materialentfernung zu verbessern, um die Gleichmäßigkeit und Flachheit während des CMP-Prozesses zu gewährleisten,die für die Erreichung optimaler Oberflächenveredelungen in fortgeschrittenen Halbleitergeräten entscheidend ist.
CMP ist für die Wafer-Verarbeitung von Halbleitermaterialien wie Silizium und zusammengesetzten Halbleitern unerlässlich.mit einer kontrollierten Polierfunktion, die eine geringe Oberflächenrauheit ermöglicht, hohe Flachheit und geringere Defekte, so dass es ideal für die anschließende Photolithographie, Dünnschichtdeposition und Ätzerstufen ist.
Hauptmerkmale und Vorteile
Cerium-Oxid mit hoher Reinheit
Unser Polierpulver besteht aus ultra-reinem Cerium-Oxid und sorgt für minimale Verunreinigungen während des CMP-Prozesses.Dies trägt zu den hochwertigen Oberflächenveredelungen bei, die für kritische Halbleiteranwendungen erforderlich sind, wodurch das Kontaminationsrisiko verringert wird.
Optimiert für den CMP-Prozess
Speziell für den chemisch-mechanischen Planalisierungsprozess (CMP) entwickelt, sorgt dieses Polierpulver für eine gleichbleibende Materialentfernung, einheitliche Oberflächenflachbildung,und eine präzise Fehlerkontrolle für eine Vielzahl von Halbleiterwaferarten.
Kontrollierte Materialentfernung
Das CMP-Polierpulver von Lichen® gewährleistet eine präzise Materialentfernung (MRR) und bietet gleichbleibende, zuverlässige Oberflächenplanheit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Waferintegrität.Der Schlamm ermöglicht ein gleichmäßiges Polieren auf großen Waferoberflächen, die eine flache Form gewährleistet, die den Industriestandards entspricht.
Niedrige Oberflächenrauheit und hohe Flachheit
Unser Pulver wurde entwickelt, um die Oberflächenrauheit zu reduzieren und sorgt dafür, dass Halbleiterwafer glatte, defektfreie Oberflächen erhalten, die für die spätere Verarbeitung geeignet sind.Dies macht es ideal für die Herstellung von Hochleistungs-Halbleitergeräten mit hervorragendem Ertrag.
Maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Waferarten
Das Polierpulver von Lichen kann an die spezifischen Anforderungen verschiedener Wafermaterialien, Dicken und CMP-Prozessparameter angepasst werden.Sicherstellung, dass jede Wafer die gewünschten Oberflächenvorgaben erfüllt.
Technische Daten
| Molekulare Formel | CAS Nr. | CeO2 % | D50 (μm) | Aussehen | Anwendung |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99 Prozent | 30,0 ± 0,2 μm | Weißes Pulver | CMP-Prozess |
PartikelgrößenverteilungDie

Fragen und Antworten
1- Was ist Seltenerdpolishingpulver?
Seltenerdpolster ist eine hochreine Verbindung, die zum Polieren optischer Komponenten, Halbleiterwafern und empfindlicher Oberflächen wie Glas und Linsen verwendet wird.mit einem hohen Durchsichtigkeitsgrad ohne Materialschädigung.
2Wie wähle ich das richtige Polarpulver für seltene Erden für meine Anwendung?
Um das ideale Polierpulver auszuwählen, sollten Sie Faktoren wie das zu polierende Material, das erforderliche Finish und Spezifikationen wie Partikelgröße und Reinheit berücksichtigen.Unser Verkaufsteam hilft Ihnen bei der Auswahl des perfekten Produkts für Ihre Bedürfnisse..
3Wie sollte ich das Polierpulver für seltene Erden aufbewahren?
Bewahren Sie das Pulver in luftdichten Behältern auf, um Kontamination zu vermeiden und seine Wirksamkeit zu erhalten.Es dauert in der Regel 1-2 Jahre.
4Liefern Sie maßgeschneiderte Seltenerdformulationen?
Ja, wir bieten spezielle Polarpulver und Schlamm für seltene Erden an, die auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten sind, einschließlich der Anpassung der Partikelgröße, der chemischen Zusammensetzung oder der Konsistenz des Schlamms.
5Kann ich eine Probe bekommen, bevor ich eine Großbestellung mache?
Wir stellen Proben zur Auswertung zur Verfügung. Kontaktieren Sie unser Team, um eine Probe anzufordern, und wir arrangieren die Lieferung.
6Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?
Um eine Bestellung zu platzieren, kontaktieren Sie einfach unser Verkaufsteam, das Sie durch den Prozess führt und Ihnen ein Angebot bietet.Und wir geben Ihnen einen geschätzten Zeitplan, sobald die Bestellung bestätigt ist..
Produkt-Highlights
Polierpulver für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) Beschreibungauf Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing in semiconductor ...
CMP-Qualitäts-Ceroxid-Poliermittel für AR-Optiken, Mikrolinsen-Arrays & tragbare optische Sensoren
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Ultrafeines Ceria-Oxid-Polierpulver für die Veredelung von Smart Wearable Cover Glas und Mikrooptik
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Hochreines Ceroxid-Poliermittel für die Herstellung von AR-Waveguide-Glas und optischen Linsen
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Cerium-Oxalat-Pulver chemische Reagenzelemente
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
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