Qualidade Planarização Química Mecânica CMP Óxido de cério Polissagem em pó Lapidary Fábrica
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Qualidade Planarização Química Mecânica CMP Óxido de cério Polissagem em pó Lapidary Fábrica
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Planarização Química Mecânica CMP Óxido de cério Polissagem em pó Lapidary

Nome da marca: LICHEN
Número do modelo: LCR0330
Lugar de origem: China
Certificação: ISO9001
Quantidade mínima do pedido: 20kg
Preço: NEGOCIABLE
Capacidade de abastecimento: 250MT/MÊS

Detalhes do produto


Tamanho de partícula: 3,0±0,2μm Nº CAS.: 1306-38-3
CeO₂: 99% Taxa de Suspensão: Alto
Faixa de pH: 7-10 aplicativo: Processo CMP
Destacar

Planarização Pó de polimento de óxido de cério

,

Polvilhador de óxido de cério CMP

,

Lapidário de óxido de cério CMP

Descrição do produto

Polissagem em pó para processo de planarização química mecânica (CMP)

Descriçõesem

Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing in semiconductor wafer processingO nosso pó de polimento é especificamente formulado para melhorar as taxas de remoção do material, garantindo uniformidade e planosidade durante o processo CMP,que é crucial para alcançar acabamentos de superfície ideais em dispositivos avançados de semicondutores.

O CMP é essencial para o processamento a nível de wafer de materiais semicondutores, como o silício e os semicondutores compostos.que oferece uma acção de polimento controlada que permite uma baixa rugosidade da superfície, alta planície e defeitos reduzidos, tornando-o ideal para fotolitografia subsequente, deposição de filme fino e etapas de gravação.

 

Principais características e vantagens

Óxido de cério de alta pureza

O nosso pó de polimento é feito de óxido de cério ultra-puro, garantindo impurezas mínimas durante o processo CMP.Isto contribui para os acabamentos de superfície de alta qualidade necessários para aplicações críticas de semicondutores, reduzindo o risco de contaminação.

Otimizado para o processo CMP

Especificamente formulado para o processo de Planarização Química Mecânica (CMP), este pó de polimento proporciona uma remoção de material consistente, aplanamento uniforme da superfície,e controle de defeitos preciso em vários tipos de wafer de semicondutores.

Eliminação controlada do material

O pó de polimento CMP da Lichen® garante taxas precisas de remoção de material (MRR), oferecendo planitude de superfície consistente e confiável, mantendo a integridade da bolacha.A lama permite polir uniformemente em grandes superfícies de wafer, assegurando uma planura que satisfaça as normas do sector.

Baixa rugosidade da superfície e alta planície

Projetado para reduzir a rugosidade da superfície, o nosso pó garante que as placas de semicondutores obtenham superfícies lisas e sem defeitos adequadas para o processamento subsequente do dispositivo.Isso o torna ideal para alcançar dispositivos de semicondutores de alto desempenho com excelente rendimento.

Soluções personalizadas para vários tipos de wafer

O pó de polimento Lichen® pode ser personalizado para atender às necessidades específicas de diferentes materiais de wafer, espessuras e parâmetros de processo CMP,assegurar que cada bolacha cumpre as especificações de superfície desejadas.

 

Dados técnicos

Fórmula molecular Número CAS. CeO2 % D50 (μm) Aparência Aplicação
CeO2 1306-38-3 99% 30,0 ± 0,2 μm Pó branco Processo CMP

 

Distribuição do tamanho das partículasAção

 

Planarização Química Mecânica CMP Óxido de cério Polissagem em pó Lapidary 0

Perguntas e respostas

1O que é pó de polimento de terras raras?

O pó de polimento de terras raras é um composto de alta pureza usado para polir componentes ópticos, wafers de semicondutores e superfícies delicadas como vidro e lentes.acabamento de alta transparência sem danificar o material.

2Como escolho o pó de polimento de terras raras adequado para a minha aplicação?

Para escolher o pó de polimento ideal, considere fatores como o material que está a polir, o acabamento exigido e especificações como o tamanho e a pureza das partículas.A nossa equipa de vendas está disponível para ajudá-lo a escolher o produto perfeito para as suas necessidades.

3Como devo armazenar o pó de polir de terras raras?

Manter em local fresco e seco, longe da humidade e da luz solar direta.Normalmente dura 1-2 anos.

4Fornece formulações personalizadas de terras raras?

Sim, oferecemos pó e lodos de polir terras raras personalizados, adaptados às suas necessidades específicas, incluindo ajustes no tamanho das partículas, composição química ou consistência da lodo.

5Posso obter uma amostra antes de fazer uma encomenda em massa?

Nós fornecemos amostras para avaliação, entre em contacto com a nossa equipa para solicitar uma amostra e nós vamos organizar o envio.

6Como posso fazer uma encomenda? Qual é o prazo típico de entrega?

Para fazer um pedido, basta entrar em contato com a nossa equipe de vendas, que irá guiá-lo através do processo e fornecer uma cotação.E vamos dar-lhe um calendário estimado assim que a encomenda for confirmada..

Destaques do Produto

Polissagem em pó para processo de planarização química mecânica (CMP) Descriçõesem Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing in semiconductor ...

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