Calidad Planarización Química Mecánica CMP Óxido de cerio Polvillador en polvo Lapidario Fábrica
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Planarización Química Mecánica CMP Óxido de cerio Polvillador en polvo Lapidario

Nombre de la marca: LICHEN
Número de modelo: LCR0330
Lugar de origen: Porcelana
Certificación: ISO9001
Cantidad mínima de pedido: 20KGS
Precio: NEGOCIABLE
Capacidad de suministro: 250 TM/MES

Detalles del producto


Tamaño de partícula: 3,0 ± 0,2 μm NÚMERO DE CAS: 1306-38-3
CeO₂: 99% Tasa de suspensión: Alto
Rango de pH: 7-10 solicitud: Proceso del PMC
Resaltar

Polvo de pulido de óxido de cerio de planarización

,

Polvo de pulido de óxido de cerio CMP

,

Lapidario de óxido de cerio CMP

Descripción de producto

Polvo de pulido para el proceso de planarización química mecánica (CMP)

DescripcionesEn el

Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing in semiconductor wafer processingNuestro polvo de pulido está específicamente formulado para mejorar las tasas de eliminación de material, asegurando uniformidad y planitud durante el proceso de CMP,que es crucial para lograr acabados óptimos de la superficie en dispositivos avanzados de semiconductores.

El CMP es esencial para el procesamiento a nivel de obleas de materiales semiconductores, como el silicio y los semiconductores compuestos.que ofrece una acción de pulido controlada que logra una baja rugosidad superficial, alta planitud y defectos reducidos, lo que lo hace ideal para la fotolitografía posterior, deposición de película delgada y pasos de grabado.

 

Características y ventajas clave

Óxido de cerio de alta pureza

Nuestro polvo de pulido está hecho de óxido de cerio ultra-puro, asegurando impurezas mínimas durante el proceso de CMP.Esto contribuye a los acabados de superficie de alta calidad requeridos para aplicaciones críticas de semiconductores, reduciendo el riesgo de contaminación.

Optimizado para el proceso CMP

Específicamente formulado para el proceso de Planarización Química Mecánica (CMP), este polvo de pulido proporciona una eliminación de material consistente, aplanamiento uniforme de la superficie,y control preciso de defectos en una variedad de tipos de obleas semiconductoras.

Eliminación controlada del material

El polvo de pulido CMP de Lichen® garantiza tasas de eliminación de material precisas (MRR), ofreciendo una planitud de superficie consistente y confiable al tiempo que mantiene la integridad de la oblea.La suspensión permite un pulido uniforme en las grandes superficies de las obleas, garantizando una planitud que cumpla con las normas de la industria.

Baja rugosidad de la superficie y alta planitud

Diseñado para reducir la rugosidad de la superficie, nuestro polvo asegura que las obleas semiconductoras logren superficies lisas y libres de defectos adecuadas para el procesamiento posterior del dispositivo.Esto lo hace ideal para lograr dispositivos semiconductores de alto rendimiento con un rendimiento excelente.

Soluciones a medida para diversos tipos de obleas

El polvo de pulido de Lichen se puede personalizar para satisfacer las necesidades específicas de diferentes materiales de obleas, espesores y parámetros de proceso CMP,garantizar que cada oblea cumple con las especificaciones de superficie deseadas.

 

Datos técnicos

Fórmula molecular No CAS. CeO2 en % D50 (μm) Apariencia Aplicación
El CeO2 - ¿Por qué no? El 99% 3.0 ± 0,2 μm Polvo blanco Proceso de la CMP

 

Distribución del tamaño de las partículasEl

 

Planarización Química Mecánica CMP Óxido de cerio Polvillador en polvo Lapidario 0

Pregunta y respuesta

1¿Qué es polvo de pulido de tierras raras?

El polvo de pulir tierras raras es un compuesto de alta pureza utilizado para pulir componentes ópticos, obleas semiconductoras y superficies delicadas como vidrio y lentes.acabado de alta claridad sin dañar el material.

2¿Cómo puedo elegir el polvo de pulido de tierras raras adecuado para mi aplicación?

Para seleccionar el polvo de pulido ideal, considere factores como el material que está puliendo, el acabado requerido y especificaciones como el tamaño y la pureza de las partículas.Nuestro equipo de ventas está disponible para ayudarle a elegir el producto perfecto para sus necesidades.

3¿Cómo debo almacenar polvo de pulir de tierras raras?

Conservar en un lugar fresco y seco, lejos de la humedad y la luz solar directa.suele durar 1-2 años.

4¿Proporciona formulaciones personalizadas de tierras raras?

Sí, ofrecemos polvos y suspensiones de tierra rara personalizadas, adaptadas a sus necesidades específicas, incluyendo ajustes en el tamaño de las partículas, la composición química o la consistencia de la suspensión.

5¿Puedo obtener una muestra antes de hacer un pedido a granel?

Por supuesto, proporcionamos muestras para su evaluación, póngase en contacto con nuestro equipo para solicitar una muestra, y organizaremos el envío.

6¿Cómo puedo hacer un pedido? ¿Cuál es el tiempo de entrega típico?

Para hacer un pedido, simplemente póngase en contacto con nuestro equipo de ventas, que le guiará a través del proceso y le proporcionará una cotización.Y le daremos un calendario estimado una vez que el pedido sea confirmado..

Lo más destacado del producto

Polvo de pulido para el proceso de planarización química mecánica (CMP) DescripcionesEn el Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing in ...

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