Poudre de polissage à l'oxyde de cérium
Détails de produit
| Taille des particules: | 3,0 ± 0,2 μm | N° CAS.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2: | 99% | Taux de suspension: | Haut |
| Plage de pH: | 7-10 | application: | Processus CMP |
| Mettre en évidence |
Poudre de polissage à l'oxyde de cérium de planarisation,Poudre de polissage à l'oxyde de cérium CMP,Lapidary à l'oxyde de cérium CMP |
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Description de produit
Poudre de polissage pour le processus de planarisation mécanique chimique (CMP)
Des descriptionssur
Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing in semiconductor wafer processingNotre poudre de polissage est spécialement formulée pour améliorer les taux d'élimination des matériaux, assurant l'uniformité et la planéité pendant le processus de CMP,qui est crucial pour obtenir des finitions de surface optimales dans les dispositifs semi-conducteurs avancés.
Le CMP est essentiel pour le traitement au niveau des plaquettes de matériaux semi-conducteurs, tels que le silicium et les semi-conducteurs composés.offrant une action de polissage contrôlée qui permet d'obtenir une faible rugosité de surface, une grande planéité et des défauts réduits, ce qui le rend idéal pour la photolithographie ultérieure, le dépôt de film mince et les étapes de gravure.
Principales caractéristiques et avantages
Oxyde de cérium de haute pureté
Notre poudre de polissage est fabriquée à partir d'oxyde de cérium ultra-pur, garantissant un minimum d'impuretés pendant le processus de CMP.Cela contribue à la haute qualité des finitions de surface requises pour les applications de semi-conducteurs critiques, réduisant le risque de contamination.
Optimisé pour le processus CMP
Spécialement conçue pour le procédé de planarisation chimique mécanique (CMP), cette poudre de polissage offre une élimination constante du matériau, un aplatissement uniforme de la surface,et contrôle des défauts précis sur une variété de types de plaquettes semi-conducteurs.
Élimination contrôlée des matières
La poudre de polissage CMP de Lichen® garantit des taux d'élimination de matériaux précis (MRR), offrant une planéité de surface cohérente et fiable tout en maintenant l'intégrité de la gaufre.La suspension permet un polissage uniforme sur de grandes surfaces de gaufres, assurant une planéité conforme aux normes du secteur.
Faible rugosité de surface et grande planéité
Conçue pour réduire la rugosité de la surface, notre poudre assure que les plaquettes semi-conducteurs obtiennent des surfaces lisses et sans défaut, adaptées au traitement ultérieur des appareils.Cela le rend idéal pour réaliser des dispositifs semi-conducteurs de haute performance avec un excellent rendement.
Des solutions sur mesure pour différents types de plaquettes
Les poudres de polissage Lichen peuvent être personnalisées pour répondre aux besoins spécifiques de différents matériaux, épaisseurs et paramètres de processus CMP,s'assurer que chaque plaque répond aux spécifications de surface souhaitées.
Données techniques
| Formule moléculaire | Numéro CAS. | CeO2 % | D50 (μm) | Apparence | Application du projet |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 30,0 ± 0,2 μm | Poudre blanche | Procédure CMP |
Distribution de la taille des particulesLe gouvernement
Questions et réponses
1Qu'est-ce que la poudre de polissage des terres rares?
La poudre de polissage des terres rares est un composé de haute pureté utilisé pour polir des composants optiques, des plaquettes de semi-conducteurs et des surfaces délicates comme le verre et les lentilles.une finition de haute clarté sans endommager le matériau.
2Comment choisir la bonne poudre de polissage de terres rares pour mon application?
Pour choisir la poudre de polissage idéale, prenez en considération des facteurs tels que le matériau que vous polissez, la finition requise et des spécifications telles que la taille et la pureté des particules.Notre équipe de vente est disponible pour vous aider à choisir le produit parfait pour vos besoins.
3Comment dois-je stocker la poudre de polissage des terres rares?
Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de l'humidité et de la lumière directe du soleil.il dure généralement 1 à 2 ans.
4Vous fournissez des formulations de terres rares sur mesure?
Oui, nous proposons des poudres et des lisières de polissage de terres rares sur mesure, adaptées à vos besoins spécifiques, y compris des ajustements de la taille des particules, de la composition chimique ou de la consistance de la lisière.
5Puis-je avoir un échantillon avant de faire une commande en vrac?
Nous fournissons des échantillons pour évaluation, contactez notre équipe pour demander un échantillon, et nous organiserons l'expédition.
6Comment puis-je passer une commande? Quel est le délai de livraison typique?
Pour passer une commande, contactez simplement notre équipe de vente, qui vous guidera tout au long du processus et vous fournira un devis.et nous vous donnerons un calendrier estimé une fois la commande confirmée.
Points forts du produit
Poudre de polissage pour le processus de planarisation mécanique chimique (CMP) Des descriptionssur Lichen Polishing Powder for Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a high-performance cerium oxide-based polishing powder designed to deliver superior surface planarization and precision polishing ...
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