Slurry di CMP di alluminio. Slurry di ossido di alluminio ad alte prestazioni per semiconduttori.
Dettagli del prodotto
| D50: | 50 – 300 nm | pH: | 3 – 11 |
|---|---|---|---|
| contenuto solido: | 5 – 25 | Distribuzione delle particelle: | PSD ristretto |
| Stabilità della dispersione: | Eccellente | Prestazioni difettose: | Basso tasso di scratch |
| Evidenziare |
Impianto di CMP di allumina per semiconduttori,Impianto di scarico di ossido di alluminio,Impianto di planarizzazione chimico-meccanica |
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Descrizione di prodotto
Slurry CMP di Allumina | Slurry ad alte prestazioni di ossido di alluminio per la planarizzazione chimico-meccanica dei semiconduttori
Panoramica:
Slurry CMP di allumina ad alta purezza progettato per la planarizzazione dei wafer semiconduttori. Dispersione stabile, velocità di rimozione controllabile ed eccellente uniformità superficiale per processi CMP avanzati.
Caratteristiche e Vantaggi Chiave
Eccellenti Prestazioni di Planarizzazione
Fornisce una rimozione uniforme del materiale e una planarità superficiale superiore richiesta nella fabbricazione di semiconduttori.
Velocità di Rimozione Controllata
L'equilibrio ottimizzato tra abrasivo e chimico consente un controllo preciso della lucidatura per diversi materiali di wafer.
Bassa Generazione di Difetti
L'elevata stabilità della dispersione minimizza l'agglomerazione delle particelle, riducendo graffi e difetti.
Funzionamento CMP Stabile
Mantiene prestazioni costanti dello slurry durante lunghi cicli di lucidatura e produzione automatizzata.
Elevata Compatibilità di Processo
Adatto a varie piattaforme CMP e sistemi di pad di lucidatura.
Distribuzione della Dimensione delle Particelle
Applicazioni Tipiche
Produzione di Semiconduttori
- CMP di wafer di silicio
- Planarizzazione dello strato di ossido
- Lucidatura dello strato metallico
- Lucidatura del dielettrico intermedio
Domande e Risposte
1. Posso ricevere un campione prima di effettuare un ordine all'ingrosso?
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Caratteristiche del prodotto
Slurry CMP di Allumina | Slurry ad alte prestazioni di ossido di alluminio per la planarizzazione chimico-meccanica dei semiconduttori Panoramica: Slurry CMP di allumina ad alta purezza progettato per la planarizzazione dei wafer semiconduttori. Dispersione stabile, velocità di rimozione controllabi...
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