半導体化学 機械的平坦化のための 高性能アルミ酸化スラム
製品詳細
| D50: | 50～300nm | pH: | 3～11 |
|---|---|---|---|
| 固形物: | 5～25 | 粒子分布: | 狭い PSD |
| 分散安定性: | 素晴らしい | 欠陥性能: | 低スクラッチ率 |
| ハイライト |
半導体用アルミニウムCMPスロー,高性能アルミニウムオキシドスラム,化学・機械式平面化スラム |
||
製品の説明
アルミナCMPスラリー | 半導体化学機械研磨用高性能酸化アルミニウムスラリー
概要:
半導体ウェーハの平坦化用に設計された高純度アルミナCMPスラリー。安定した分散性、制御可能な除去率、および高度なCMPプロセスに優れた表面均一性を提供します。
主な特徴と利点
優れた平坦化性能
半導体製造に必要な均一な材料除去と優れた表面平坦性を提供します。
制御可能な除去率
最適化された研磨材と化学物質のバランスにより、さまざまなウェーハ材料に対して精密な研磨制御を可能にします。
低欠陥生成
高い分散安定性により、粒子凝集を最小限に抑え、傷や欠陥を低減します。
安定したCMP動作
長時間の研磨サイクルや自動生産中に、一貫したスラリー性能を維持します。
高いプロセス互換性
さまざまなCMPプラットフォームや研磨パッドシステムに適しています。
粒子径分布
主な用途
半導体製造
- シリコンウェーハCMP
- 酸化膜平坦化
- 金属層研磨
- 層間絶縁膜研磨
Q&A
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2. 注文方法と通常の納期は？
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製品 ハイライト
アルミナCMPスラリー | 半導体化学機械研磨用高性能酸化アルミニウムスラリー 概要: 半導体ウェーハの平坦化用に設計された高純度アルミナCMPスラリー。安定した分散性、制御可能な除去率、および高度なCMPプロセスに優れた表面均一性を提供します。 主な特徴と利点 優れた平坦化性能 半導体製造に必要な均一な材料除去と優れた表面平坦性を提供します。 制御可能な除去率 最適化された研磨材と化学物質のバランスにより、さまざまなウェーハ材料に対して精密な研磨制御を可能にします。 低欠陥生成 高い分散安定性により、粒子凝集を最小限に抑え、傷や欠陥を低減します。 安定したCMP動作 長時間の研磨サイクルや自...
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