Suspension d'alumine CMP | Suspension d'oxyde d'aluminium haute performance pour la planarisation mécano-chimique des semi-conducteurs
Détails de produit
| D50: | 50 – 300 nm | pH: | 3 – 11 |
|---|---|---|---|
| contenu solide: | 5 – 25 | Répartition des particules: | PSD étroit |
| Stabilité de la dispersion: | Excellent | Performance des défauts: | Faible taux de rayures |
| Mettre en évidence |
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Description de produit
Pâte CMP d'alumine | Pâte d'oxyde d'aluminium haute performance pour la planarisation mécano-chimique des semi-conducteurs
Aperçu :
Pâte CMP d'alumine de haute pureté conçue pour la planarisation des plaquettes de semi-conducteurs. Dispersion stable, taux d'enlèvement contrôlable et excellente uniformité de surface pour les processus CMP avancés.
Caractéristiques et avantages clés
Excellentes performances de planarisation
Assure un enlèvement de matière uniforme et une planéité de surface supérieure requise dans la fabrication de semi-conducteurs.
Taux d'enlèvement contrôlé
L'équilibre optimisé entre abrasif et chimique permet un contrôle précis du polissage pour différents matériaux de plaquettes.
Faible génération de défauts
La stabilité de dispersion élevée minimise l'agglomération des particules, réduisant les rayures et les défauts.
Fonctionnement CMP stable
Maintient des performances de pâte constantes pendant les cycles de polissage longs et la production automatisée.
Haute compatibilité de processus
Convient à diverses plateformes CMP et systèmes de tampons de polissage.
Distribution granulométrique
Applications typiques
Fabrication de semi-conducteurs
- CMP de plaquettes de silicium
- Planarisation de couches d'oxyde
- Polissage de couches métalliques
- Polissage de diélectriques intercouches
Q&R
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Points forts du produit
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