"cerium oxide polishing compound"
CeO2セリウム稀土磨き粉 LCD OLEDディスプレイパネル用
高解像度ディスプレイパネル用ポリシング粉 記述 高解像度向けに特別に設計された 高精度セリウム酸化物 (CeO2) 磨き粉で 市場に必要な 極度の透明性とピクセル完璧な表面を 提供します 4K/8K LCD,OLED,Micro LEDを含むディスプレイパネル- この高純度粉末は,均一な光放出と高密度のピクセルアライナインメントに必要なナノメートル未満の表面平らさを提供します. 私たちの製剤は 精密な粒子を利用して 超光滑な仕上げをします 光の散乱を最小限にします 卓越したパフォーマンス 滑らかさ: 0.3nm未満の表面荒さ (Ra) 値を達成するために設計され,PPI (ピクセル/インチ) ...
CMP 希少土の磨きスラム 化学 機械式平面化 スラム 半導体ウェーファー用
半導体ウエファー用のカスタムCMPポリシングスラー 概要: 半導体ウエフラー磨きの 高精度要求に応えるように 設計されています 先進的なセリウムオキシド技術を利用してこのスローリーは,化学機械平面化 (CMP) アプリケーションで優れた性能を提供します.半導体材料の種類に合わせたソリューションを提供しています. 主要な特徴: 調整された配合: 異なる半導体材料と特定のウェーファー要件に合わせて,カスタマイズ可能なスローラ組成.シリコン,ガリウムアセン化物 (GaAs) または他の材料を磨く場合でも,私たちのスローリーは,あなたのニーズに精密に調整することができます. 高純度セリウムオキシド: ...
0.2μm 展示用ガラス清掃用稀土磨きスラム CAS 1306-38-3
ディスプレイガラスの掃除用スローリング 記述 全世界のディスプレイ業界向けに 特別に設計されたセリウムオキシド (CeO2) 清掃スラージーで 最高の生産率と 純正な光学透明性を維持しますこのスラーリーは高速浄化のために設計されていますLCD,OLED,タッチスクリーンガラスの表面準備. 標準的な磨き用磨材とは異なり 私たちの洗浄剤は 表面活性化と 持続性のある汚染物質の除去に 焦点を当てていますガラス基板が薄膜堆積などの下流プロセスに化学的・物理的に準備されていることを確保するコーティングやラミネーション パフォーマンス・アドバンテージ 分子レベル 汚染物質 除去: 標準 洗浄剤 で 見逃さ ...
シリコン・ウェーファー ガラス 希少土の磨き 泥泥 化学 機械的平化 CeO2
シリコン・ウェーバーの磨き用スローリング 記述 原子レベルの平らさと 優れた表面の整合性を 達成する シリアルセリウムオキシド (CeO2) ポリシングスルーリー化学機械平面化 (CMP) 向けに設計された小型のプロセスノードへの移行に最適化されています. 高純度セリアの 独特の化学・機械的相乗効果を活用することで私たちの製剤は,次世代論理およびメモリデバイスに必要な極低の欠陥性を維持しながら,高い物質除去率 (MRR) を提供します.. 卓越したパフォーマンス ナノメートルレベルの平面性: 超滑らかで高光性の表面を製造するために設計され,シリコンおよび介電膜では0.06nmから0.32nmの...
カスタマイズされた化学機械磨き CMPスラリーサブナノメートルのLCDパネル
LCDパネル製造のためのカスタマイズされた磨きスラム 記述 デザインはディスプレイ技術の 厳しい要求に応じたものです高世代LCDと液晶ガラス基板に要求される高精度の仕上げを提供します自動車や消費者電子機器が 超薄で曲げられたプロファイルへと 移行するにつれて 私たちのスラムは 均一な光伝達のために 必要な 亜ナノメートルの平らさと 表面の整合性を提供します 主要なパフォーマンスメリット 表面粗さ0.23nmまで低め,高精度ガラス表面の業界基準0.9nmをはるかに上回る. CMP効率性: 機械的磨きと化学反応を組み合わせ,シリケートガラスの迅速で損傷のない脱離を可能にし,より速い生産量をもたらし...
MRR CeO2 統合回路製造のための風車窓稀土磨き粉
集積回路の製造のための磨き粉 記述 半導体性能の次世代を可能にします. 特別に設計されたIC製造内の化学機械平面化 (CMP),粉末はノードに最適化されています 多層の相互接続と垂直スケーリングの複雑さは 史上前例のない表面平らさを要求しています高活性セリア粉末は,原子レベルの滑らかさと,高選択性を提供します. ウェファーの出力を最大化し,デバイスの信頼性を高めるために必要です.. 業績基準 平面性: 99%):最も厳格な基準を満たすために精製されています. 技術データ 分子式 CAS番号 CeO2 % D50 (μm) 外見 適用する CeO2 1306-38-3 99% 2.0±02 白い...
2.2μM Ph 中性ポリシング CMP グラス・ウェーファー基板用スラム
CMP グラス・ウェーバー基板のためのスラム 記述について グラス・ウェーバー基板のためのリッセン・CMPスラーリーは,グラス・ウェーバー基板の精密化学機械的平面化 (CMP) のために製成された高純度,使用準備のよい磨きスラーリである.高度な半導体向けに設計されたこのスローリーは,材料を最適に除去し,表面を均等に磨き,欠陥密度が低くします.高性能ガラス・ウエファー・サブストラットに対する厳格な要求を満たすMEMS装置,フォトマスク,光学部品 高出力で高出力な用途のために設計された リッセン社のCMPスローリーは ガラスのウエファーを磨く上質な性能を提供します生産コストを最小限に抑えながら,顧...
OEM 自動車のフロントガラスのためのシオ2の磨き粉 Cas 1306-38-3
自動車 ガラス と 風ガラスの 磨き粉 記述について 自動車用ガラスやウインドブレーキ用リッヘンセリウム酸化物ポリシングパウダーは,自動車用ガラス業界で優れた結果をもたらすために設計された高純度で精巧なポリシング材料です.精密加工のために設計されたもの高品質の表面の滑らかさ,光り,透明性を保証し,自動車のガラス,フロントガラス,車両の他の重要なガラス部品. 水の汚れや 傷痕や霧などの欠陥を 消すためでも カーガラスの 美しさと機能の両方を 向上させるためです安全を確保する耐久性や光学的な透明性 主要 な 特徴 と 利点 高純度セリウム酸化物組成 低金属含有は,表面汚染を防止しながら一貫した磨き...
