دوغاب سریا با کارایی بالا برای پولیش ویفر یاقوت کبود و کریستال
جزئیات محصول
| مواد ساینده: | اکسید سریم با خلوص بالا | اندازه ذرات (D50): | 0.3 - 1.0 میکرومتر |
|---|---|---|---|
| محتوای جامد: | 10 تا 30 درصد وزنی | PH: | 6.5 - 9.0 |
| ظاهر: | دوغاب سفید | پایان سطح: | دقت فوق العاده |
| برجسته کردن |
دوغاب سریا برای پولیش ویفر یاقوت کبود,دوغاب پولیش خاکی کمیاب برای کریستال ها,دوغاب سریا با کارایی بالا با گارانتی,Rare earth polishing slurry for crystals,High performance ceria slurry with warranty |
||
توضیحات محصول
دوغاب سریا با کارایی بالا برای پولیش ویفر یاقوت کبود و کریستال
مرور کلی محصول
دوغاب سریا حرفهای بهینه شده برای کاربردهای پولیش یاقوت کبود در صنایع نیمههادی و اپتیک. دستیابی به صافی سطح بالا، راندمان پولیش پایدار و آسیب زیرسطحی کم برای ویفرهای یاقوت کبود، زیرلایههای LED و کریستالهای اپتیک.
ویژگیهای کلیدی
- بهینه شده برای مواد سخت یاقوت کبود
- راندمان پولیش و کیفیت سطح عالی
- آسیب زیرسطحی کم
- عملکرد شیمیایی و مکانیکی پایدار
- خواص پراکندگی و ضد تهنشینی خوب
- پشتیبانی از فرآیندهای پرداخت نهایی ویفر دقیق
توزیع اندازه ذراتکاربردها
پولیش ویفر یاقوت کبود
- پولیش زیرلایههای LED
- پولیش پنجره یاقوت کبود اپتیک
- پرداخت نهایی کریستال نیمههادی
- پولیش شیشه ساعت
- پردازش مواد کریستالی سخت
- چرا لایکن را به عنوان تامینکننده جهانی خود انتخاب کنید
تولیدکننده اختصاصی دوغاب پولیش سریا و آلومینا
- زنجیره تامین پایدار مواد اولیه خاکی کمیاب
- قابلیت مهندسی ذرات سفارشی
- کنترل کیفیت مداوم بچ به بچ
- پشتیبانی فنی برای بهینهسازی فرآیند پولیش
نکات برجسته محصول
دوغاب سریا با کارایی بالا برای پولیش ویفر یاقوت کبود و کریستال مرور کلی محصول دوغاب سریا حرفهای بهینه شده برای کاربردهای پولیش یاقوت کبود در صنایع نیمههادی و اپتیک. دستیابی به صافی سطح بالا، راندمان پولیش پایدار و آسیب زیرسطحی کم برای ویفرهای یاقوت کبود، زیرلایههای LED و کریستالهای اپتیک. ویژگی...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
میزان بالا حذف سیریا خمیر برای شیشه نوری و پولیش نیمه هادی
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
لطفا از فرم تماس آنلاین در زیر استفاده کنید اگر سوالی دارید، تیم ما در اسرع وقت با شما تماس خواهد گرفت.
