Высокопроизводительный сливочный слив для сапфировых пластин и кристаллической полировки
Детали продукта
| Абразивный материал: | оксид церия высокой чистоты | Размер частиц (D50): | 0,3 – 1,0 мкм |
|---|---|---|---|
| солидное содержание: | 10 – 30% масс. | рН: | 6,5 – 9,0 |
| появление: | Белая жижа | Поверхностная обработка: | Ультра точность |
| Выделить |
Слюда из церии для полировки сапфировых пластин,Ласло для полировки кристаллов из редкоземельных материалов,Высокоэффективная глиняная лужа с гарантией |
||
Характер продукции
Высокопроизводительный сливочный слив для сапфировых пластин и кристаллической полировки
Обзор продукции
Профессиональная глиняная лужа, оптимизированная для полировки сапфиров в полупроводниковой и оптической промышленности.и низкий уровень повреждений под поверхностью для сапфировых пластин, светодиодные субстраты и оптические кристаллы.
Ключевые особенности
- Оптимизирован для твердых сапфировых материалов
- Отличная эффективность полировки и качество поверхности
- Низкий уровень повреждений под землей
- Стабильные химические и механические характеристики
- Хорошие диспергирующие и антиоседающие свойства
- Поддерживает точные процессы отделки пластинок
Распределение размера частицОтношение
Заявления
- Полировка сапфировых пластин
- Полировка подложки с светодиодными лампами
- Полировка окон из оптического сапфира
- Окончание полупроводниковых кристаллов
- Смотрите, как полируют стекло.
- Обработка твердых кристаллических материалов
Почему выбирать лишайников в качестве глобального поставщика
- Специальный производитель полировки керамики и алюминия
- Стабильная цепочка поставок редкоземельного сырья
- Возможность индивидуальной инженерии частиц
- Последовательный контроль качества от партии к партии
- Техническая поддержка оптимизации процесса полировки
Основные характеристики продукта
Высокопроизводительный сливочный слив для сапфировых пластин и кристаллической полировки Обзор продукции Профессиональная глиняная лужа, оптимизированная для полировки сапфиров в полупроводниковой и оптической промышленности.и низкий уровень повреждений под поверхностью для сапфировых пластин, свето...
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Пожалуйста, воспользуйтесь нашей онлайн-формой для запроса, если у вас есть вопросы, наша команда свяжется с вами как можно скорее.
