サファイアウェーハおよび結晶研磨用高性能セリアスラリー
製品詳細
| アブラシブ材料: | 高純度酸化セリウム | 粒径(D50): | 0.3～1.0μm |
|---|---|---|---|
| 固形物: | 10～30重量％ | pH: | 6.5～9.0 |
| 外観: | 白いスラリー | 表面仕上げ: | 超精密 |
| ハイライト |
サファイアウェーハ研磨用セリアスラリー,結晶用希土類研磨スラリー,保証付き高性能セリアスラリー |
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製品の説明
高性能セリアスラム ザファイア・ウェーファーと結晶磨き用
製品概要
半導体および光学産業におけるサファイア磨きアプリケーションに最適化されたプロフェッショナル・セリアスラーリ. 高い表面滑らかさ,安定した磨き効率,そしてサファイア・ウェーバーの地下損傷が少ないLED基板と光学結晶
主要 な 特徴
- 硬いサファイア材料に最適化
- 優れた磨き効率と表面品質
- 地下部の損傷が少ない
- 安定した化学的・機械的性能
- 良好な分散性と安定防止性
- 精密なウエファー仕上げプロセスをサポートします
粒子の大きさの分布について
申請
- サファイア・ウエフラー・ポーリング
- LED基板の磨き
- オプティカル・サファイア・ウィンドウ・ポーリング
- 半導体結晶加工
- ガラスの磨きを見ろ
- 硬結晶材料の加工
なぜ 世界 的 な 供給 者 と し て リーチェン を 選ぶ の か
- 専用のセリア&アルミナポリシングメーカー
- 安定した稀土原材料の供給チェーン
- パーソナライズされた粒子工学能力
- 連続的なバッチ対バッチ品質管理
- 磨きプロセスの最適化のための技術支援
製品 ハイライト
高性能セリアスラム ザファイア・ウェーファーと結晶磨き用 製品概要 半導体および光学産業におけるサファイア磨きアプリケーションに最適化されたプロフェッショナル・セリアスラーリ. 高い表面滑らかさ,安定した磨き効率,そしてサファイア・ウェーバーの地下損傷が少ないLED基板と光学結晶 主要 な 特徴 硬いサファイア材料に最適化 優れた磨き効率と表面品質 地下部の損傷が少ない 安定した化学的・機械的性能 良好な分散性と安定防止性 精密なウエファー仕上げプロセスをサポートします 粒子の大きさの分布について 申請 サファイア・ウエフラー・ポーリング LED基板の磨き オプティカル・サファイア・ウィンドウ...
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