サファイアウェーハおよび結晶研磨用高性能セリアスラリー
製品詳細
| アブラシブ材料: | 高純度酸化セリウム | 粒径(D50): | 0.3～1.0μm |
|---|---|---|---|
| 固形物: | 10～30重量％ | pH: | 6.5～9.0 |
| 外観: | 白いスラリー | 表面仕上げ: | 超精密 |
| ハイライト |
サファイアウェーハ研磨用セリアスラリー,結晶用希土類研磨スラリー,保証付き高性能セリアスラリー |
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製品の説明
高性能セリアスラム ザファイア・ウェーファーと結晶磨き用
製品概要
半導体および光学産業におけるサファイア磨きアプリケーションに最適化されたプロフェッショナル・セリアスラーリ. 高い表面滑らかさ,安定した磨き効率,そしてサファイア・ウェーバーの地下損傷が少ないLED基板と光学結晶
主要 な 特徴
- 硬いサファイア材料に最適化
- 優れた磨き効率と表面品質
- 地下部の損傷が少ない
- 安定した化学的・機械的性能
- 良好な分散性と安定防止性
- 精密なウエファー仕上げプロセスをサポートします
粒子の大きさの分布について
申請
- サファイア・ウエフラー・ポーリング
- LED基板の磨き
- オプティカル・サファイア・ウィンドウ・ポーリング
- 半導体結晶加工
- ガラスの磨きを見ろ
- 硬結晶材料の加工
なぜ 世界 的 な 供給 者 と し て リーチェン を 選ぶ の か
- 専用のセリア&アルミナポリシングメーカー
- 安定した稀土原材料の供給チェーン
- パーソナライズされた粒子工学能力
- 連続的なバッチ対バッチ品質管理
- 磨きプロセスの最適化のための技術支援
製品 ハイライト
高性能セリアスラム ザファイア・ウェーファーと結晶磨き用 製品概要 半導体および光学産業におけるサファイア磨きアプリケーションに最適化されたプロフェッショナル・セリアスラーリ. 高い表面滑らかさ,安定した磨き効率,そしてサファイア・ウェーバーの地下損傷が少ないLED基板と光学結晶 主要 な 特徴 硬いサファイア材料に最適化 優れた磨き効率と表面品質 地下部の損傷が少ない 安定した化学的・機械的性能 良好な分散性と安定防止性 精密なウエファー仕上げプロセスをサポートします 粒子の大きさの分布について 申請 サファイア・ウエフラー・ポーリング LED基板の磨き オプティカル・サファイア・ウィンドウ...
ウェハー＆先端基板用半導体グレード酸化セリウム研磨粉
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
レーザー結晶・精密光学機器用超微細酸化セリウム研磨剤
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
光学ガラス加工用高除去率セリウム酸化物研磨粉
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
半導体・シリコンウェーハ研磨用スクラッチフリーセリアCMPスラリー
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
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