Εξαιρετικά αποδοτική πάστα κερίου για στίλβωση πλακετών ζαφειριού και κρυστάλλων
Λεπτομέρειες προιόντος
| Αβραστικό υλικό: | οξείδιο δημητρίου υψηλής καθαρότητας | Μέγεθος σωματιδίων (D50): | 0,3 – 1,0 μm |
|---|---|---|---|
| στερεό περιεχόμενο: | 10 – 30 wt% | pH: | 6,5 – 9,0 |
| εμφάνιση: | Λευκός πολτός | Φινίρισμα επιφάνειας: | Ultra Precision |
| Επισημαίνω |
Πάστα κερίου για στίλβωση πλακετών ζαφειριού,Πάστα στίλβωσης σπάνιων γαιών για κρυστάλλους,Εξαιρετικά αποδοτική πάστα κερίου με εγγύηση |
||
Περιγραφή προϊόντων
Υψηλής απόδοσης οσμός σέριας για ζαφείρινη πλάκα και γυαλιστική κρυστάλλων
Επισκόπηση του προϊόντος
Επαγγελματική λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρήκαι χαμηλή υποεπιφανειακή βλάβη για τα ζαφείρινα πλακάκια, υποστρώματα LED και οπτικούς κρύσταλλους.
Βασικά χαρακτηριστικά
- Βελτιστοποιημένο για σκληρά υλικά ζαφείρι
- Εξαιρετική απόδοση γυάλωσης και ποιότητα της επιφάνειας
- Μικρές υποεπιφανειακές ζημιές
- Σταθερή χημική και μηχανική απόδοση
- Καλές ιδιότητες διασποράς και αντιεγκατάστασης
- Υποστηρίζει διαδικασίες τελικής επεξεργασίας κυψελών ακριβείας
Διανομή μεγέθους σωματιδίωνΕπικοινωνία
Εφαρμογές
- Λάμψη ζαφείριων πλακών
- Λάμψη υποστρώματος LED
- Οπτική γυαλιστερότητα παραθύρων από ζαφείρι
- Επεξεργασία κρυστάλλων ημιαγωγών
- Παρακολουθήστε γυαλί γυαλί
- Επεξεργασία σκληρών κρυστάλλων
Γιατί να επιλέξετε το Lichen ως παγκόσμιο προμηθευτή σας
- Ειδικός κατασκευαστής γυαλιστήρων σιδήρου και αλουμινίου
- Σταθερή αλυσίδα εφοδιασμού πρώτων υλών σπάνιων γαιών
- Προσαρμοσμένη ικανότητα μηχανικής σωματιδίων
- Συνεπής έλεγχος ποιότητας από παρτίδα σε παρτίδα
- Τεχνική υποστήριξη για τη βελτιστοποίηση της διαδικασίας γυάλωσης
Σημαντικά σημεία του προϊόντος
Υψηλής απόδοσης οσμός σέριας για ζαφείρινη πλάκα και γυαλιστική κρυστάλλων Επισκόπηση του προϊόντος Επαγγελματική λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρή λιπαρήκαι χαμηλή υποεπιφα...
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Ceria CMP Slurry Χωρίς Γρατζουνιές για Ημιαγωγούς & Στίλβωση Πυριτικών Δίσκων
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Παρακαλούμε χρησιμοποιήστε την ηλεκτρονική φόρμα επικοινωνίας παρακάτω αν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις, η ομάδα μας θα επικοινωνήσει μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
