Suspensão de Cério de Alto Desempenho para Polimento de Cristais e Lâminas de Safira
Detalhes do produto
| Material abrasivo: | óxido de cério de alta pureza | Tamanho de partícula (D50): | 0,3 – 1,0 μm |
|---|---|---|---|
| conteúdo sólido: | 10 – 30% em peso | pH: | 6,5 – 9,0 |
| aparência: | Pasta Branca | Acabamento de superfície: | Ultra precisão |
| Destacar |
Suspensão de cério para polimento de lâminas de safira,Suspensão de polimento de terras raras para cristais,Suspensão de cério de alto desempenho com garantia |
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Descrição do produto
Suspensão de Cério de Alto Desempenho para Polimento de Cristal e Wafer de Safira
Visão Geral do Produto
Suspensão de cério profissional otimizada para aplicações de polimento de safira nas indústrias de semicondutores e ópticas. Alcança alta suavidade superficial, eficiência de polimento estável e baixo dano subsuperficial para wafers de safira, substratos de LED e cristais ópticos.
Principais Características
- Otimizado para materiais duros de safira
- Excelente eficiência de polimento e qualidade de superfície
- Baixo dano subsuperficial
- Desempenho químico e mecânico estável
- Boas propriedades de dispersão e anti-sedimentação
- Suporta processos de acabamento de wafer de precisão
Distribuição do Tamanho de PartículaAplicações
Polimento de wafer de safira
- Polimento de substrato de LED
- Polimento de janela de safira óptica
- Acabamento de cristal de semicondutor
- Polimento de vidro de relógio
- Processamento de material de cristal duro
- Por que escolher a Lichen como seu fornecedor global
Fabricante dedicado de polimento de cério e alumina
- Cadeia de suprimentos estável de matéria-prima de terras raras
- Capacidade de engenharia de partículas personalizada
- Controle de qualidade consistente lote a lote
- Suporte técnico para otimização do processo de polimento
Destaques do Produto
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Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
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Alta taxa de remoção de pasta de céria para polimento de vidro óptico e semicondutor
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
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