Hochleistungs-Ceria-Schlamm für Saphirwafer und Kristallpolieren
Produktdetails
| Schleifmittel: | hochreines Ceroxid | Partikelgröße (D50): | 0,3 – 1,0 μm |
|---|---|---|---|
| solider Inhalt: | 10 – 30 Gew.-% | pH-Wert: | 6,5 – 9,0 |
| Aussehen: | Weiße Gülle | Oberflächenbeschaffenheit: | Ultrapräzision |
| Hervorheben |
Ceria-Schlamm zum Polieren von Saphirwaffen,Seltene Erdenpolish-Schlamm für Kristalle,Hochleistungs-Seria-Schlamm mit Garantie |
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Produkt-Beschreibung
Hochleistungs-Cerienschlamm für die Politur von Saphirwafern und -kristallen
Produktübersicht
Professioneller Cerienschlamm, optimiert für Saphirpolieranwendungen in der Halbleiter- und optischen Industrie. Erzielt hohe Oberflächenglätte, stabile Poliereffizienz und geringe subsurfaciale Schäden für Saphirwafer, LED-Substrate und optische Kristalle.
Hauptmerkmale
- Optimiert für harte Saphirmaterialien
- Hervorragende Poliereffizienz und Oberflächenqualität
- Geringe subsurfaciale Schäden
- Stabile chemische und mechanische Leistung
- Gute Dispersions- und Anti-Settling-Eigenschaften
- Unterstützt Präzisions-Wafer-Finishing-Prozesse
PartikelgrößenverteilungAnwendungen
Politur von Saphirwafern
- Politur von LED-Substraten
- Politur von optischen Saphirfenstern
- Finishing von Halbleiterkristallen
- Politur von Uhrenglas
- Bearbeitung von harten Kristallmaterialien
- Warum Lichen als Ihren globalen Lieferanten wählen
Spezialisierter Hersteller von Ceri- und Aluminiumoxid-Polierschlämmen
- Stabile Lieferkette für Seltene Erden Rohstoffe
- Fähigkeit zur kundenspezifischen Partikelentwicklung
- Konsistente Qualitätskontrolle von Charge zu Charge
- Technische Unterstützung für die Optimierung von Polierprozessen
Produkt-Highlights
Hochleistungs-Cerienschlamm für die Politur von Saphirwafern und -kristallen Produktübersicht Professioneller Cerienschlamm, optimiert für Saphirpolieranwendungen in der Halbleiter- und optischen Industrie. Erzielt hohe Oberflächenglätte, stabile Poliereffizienz und geringe subsurfaciale Schäden für ...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Ceria-Schlamm mit hoher Entfernungsrate für das Polieren von optischem Glas und Halbleitern
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
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