CMP 세리움 산화질소 희토류 닦기 슬러리 파우더 실리콘 웨이퍼 주문
제품 상세정보
| 입자 크기: | 3.0±0.2μm | CAS 번호: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CEO₂: | 99% | 정지율: | 높은 |
| Ph 범위: | 7-10 | 공식화: | 맞춤형 |
| 강조하다 |
주문형 희토류 닦기 매물,실리콘 웨이퍼 희토류 가루 가루,실리콘 웨이퍼 세리엄 닦기 분말 |
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제품 설명
시리움 산화물 CMP 실리콘 웨이퍼 가솔린
설명
원자 수준의 평면성과 우수한 장치 생산량을 우리의 시리즈 세리움 산화물 (CeO2) CMP 슬러리로 달성합니다.반도체 제조에서 가장 까다로운 화학 기계 평면화 (CMP) 프로세스를 위해 특별히 설계되었습니다..
2026년, 웨이퍼 기하학이 점점 더 복잡해지면서, 우리의 세리아 기반 조식은 높은 선택성과 극히 낮은 결함을 제공합니다.
성능 우수성
높은 선택성 및 제거율: 정확한 성능을 위해 설계된 우리의 슬러리는 높은 물질 제거율 (MRR) 을 유지하면서 조정 가능한 선택성 비율을 제공합니다.
나노 결함 제어: 단분산, 100nm 미만의 입자 기술을 사용하여, 우리는 사실상 미세한 긁힘과 표면 구멍을 제거하여 웨이퍼 분류 생산량을 크게 증가시킵니다.
첨단 서스펜션 안정성: 우리의 포뮬레이션은 입자 집적 방지 및,대용량 생산에서 첫 번째 웨이퍼에서 마지막 웨이퍼까지 일관된 성능을 보장합니다..
고 순수 (>99%): 높은 표준을 충족시키기 위해 정제하여 미세 금속 및 이온 오염을 방지합니다.
기술 데이터
| 분자 공식 | CAS 번호 | CeO2 % | D50 (μm) | 외모 | 적용 |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 30.0±0.2 | 백색 매물 | 실리콘 웨이퍼 |
질문 및 답변
1희토류 가늘게 닦는 분말이란 무엇입니까?
희토류 가루는 광학 부품, 반도체 웨이퍼, 그리고 유리와 렌즈와 같은 섬세한 표면을 가리는 데 사용되는 고순도의 화합물입니다.소재를 손상시키지 않고 높은 선명성 가공.
2제 응용 프로그램에 적합한 희토류 가루를 어떻게 선택할 수 있습니까?
이상적인 닦는 분말을 선택하려면 닦는 재료, 필요한 완성도, 입자 크기와 순수성 등의 사양을 고려하십시오.우리의 판매 팀은 귀하의 필요에 대한 완벽한 제품을 선택하는 데 도움이 사용할 수 있습니다.
3희토류 가루를 어떻게 보관해야 할까요?
시원하고 건조한 곳에 보관하고, 습기와 직접 햇빛으로부터 멀리 보관하십시오.보통 1~2년 정도 지속됩니다..
4특화된 희토류 제조품을 제공하시나요?
예, 우리는 특화된 희토류 가루와 용액을 제공합니다. 분자 크기, 화학 성분 또는 용액의 일관성을 조정하는 등 귀하의 특정 필요에 맞게 조정됩니다.
5대량 주문하기 전에 샘플을 받을 수 있나요?
절대적으로! 우리는 평가를 위해 샘플을 제공합니다. 샘플을 요청하기 위해 우리의 팀에 연락하고, 우리는 배송을 준비합니다.
6어떻게 주문을 할 수 있나요? 일반적인 배송시간은 얼마인가요?
주문을 하기 위해, 단순히 우리의 판매 팀과 연락, 그들은 과정을 통해 당신을 안내하고 공고를 제공 합니다. 배달 시간은 주문 크기와 위치, 그리고 재고 가용성에 따라 다릅니다.주문이 확정되면 예상 스케줄을 알려드리겠습니다.
제품 하이라이트
시리움 산화물 CMP 실리콘 웨이퍼 가솔린 설명 원자 수준의 평면성과 우수한 장치 생산량을 우리의 시리즈 세리움 산화물 (CeO2) CMP 슬러리로 달성합니다.반도체 제조에서 가장 까다로운 화학 기계 평면화 (CMP) 프로세스를 위해 특별히 설계되었습니다.. 2026년, 웨이퍼 기하학이 점점 더 복잡해지면서, 우리의 세리아 기반 조식은 높은 선택성과 극히 낮은 결함을 제공합니다. 성능 우수성 높은 선택성 및 제거율: 정확한 성능을 위해 설계된 우리의 슬러리는 높은 물질 제거율 (MRR) 을 유지하면서 조정 가능한 선택성 비율을 제공...
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