Ультратонкий полирующий порошок оксида церия для полупроводниковой и прецизионной оптики
Детали продукта
| Чистота: | ≥99,99% | Контроль агломерации: | Низкий |
|---|---|---|---|
| Средний размер частиц: | 0,3 – 0,6 мкм | pH (приготовление суспензии): | 6,5 – 7,5 |
| Достижимая шероховатость поверхности: | Субнанометровый уровень | Совместимость: | Полировальные системы CMP |
| Выделить |
полирующий порошок оксида церия для полупроводников,сверхтонкий полирующий порошок редкоземельных материалов,точная оптическая отделка оксида церия |
||
Характер продукции
Сверхтонкий полировальный порошок оксида церия для финишной обработки полупроводников и прецизионной оптики
Обзор продукта
Разработанный для передовой финишной обработки полупроводников и сверхпрецизионной оптики, этот сверхтонкий полировальный порошок оксида церия обеспечивает исключительное выравнивание поверхности и минимизацию дефектов. Оптимизированная инженерия частиц поддерживает требования следующего поколения к полировке в средах высокоточной оптической обработки и обработки пластин.
Подходит для высококлассных полупроводниковых, аэрокосмических оптических и метрологических применений.
Распределение размера частицПрименение
Полировка полупроводниковых пластин
- Финишная обработка кремниевых пластин
- Высокоточные зеркала
- Аэрокосмическая оптика
- Метрологическая и инспекционная оптика
- Почему стоит выбрать Lichen в качестве вашего глобального поставщика
Специализированный производитель полировальных порошков оксида церия и оксида алюминия
- Стабильная цепочка поставок редкоземельного сырья
- Возможность индивидуальной инженерии частиц
- Последовательный контроль качества от партии к партии
- Техническая поддержка для оптимизации процесса полировки
Основные характеристики продукта
Сверхтонкий полировальный порошок оксида церия для финишной обработки полупроводников и прецизионной оптики Обзор продукта Разработанный для передовой финишной обработки полупроводников и сверхпрецизионной оптики, этот сверхтонкий полировальный порошок оксида церия обеспечивает исключительное выравн...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Высокая скорость удаления церия Слюна для полировки оптического стекла и полупроводников
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
Пожалуйста, воспользуйтесь нашей онлайн-формой для запроса, если у вас есть вопросы, наша команда свяжется с вами как можно скорее.
