반도체 및 정밀 광학 가공용 초미세 세리움 산화물 닦기 분말
제품 상세정보
| 청정: | ≥99.99% | 응집 제어: | 낮은 |
|---|---|---|---|
| 중앙 입자 크기: | 0.3~0.6μm | pH(슬러리 준비): | 6.5 – 7.5 |
| 표면 거칠기 달성 가능: | 나노미터 이하 수준 | 호환성: | CMP 연마 시스템 |
| 강조하다 |
반도체용 세리움 산화물 닦기 분말,초미세 희토류 가루,세리움 산화물 정밀 광학 가공 |
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제품 설명
반도체 및 정밀 광학 가공용 초미세 세리움 산화물 닦기 분말
제품 개요
첨단 반도체 및 초정밀 광학 가공을 위해 설계된 이 초미세 세리아 닦기 파우더는 탁월한 표면 평면화와 결함 최소화를 제공합니다.최적화된 입자 공학은 고정도 광학 및 웨이퍼 처리 환경에서 차세대 닦기 요구 사항을 지원합니다..
고급 반도체, 항공 우주 광학 및 측정 응용 분야에 적합합니다.
입자 크기 분포의정
신청서
- 반도체 웨이퍼 롤링
- 실리콘 웨이퍼 가공
- 고정밀성 거울
- 항공우주 광학
- 측정 및 검사 광학
왜 리첸을 전 세계 공급업체로 선택합니까?
- 전용 세리아 및 알루미나 롤링 제조업체
- 안정적인 희토류 원자재 공급망
- 맞춤형 입자 엔지니어링 기능
- 일괄별로 일관성 있는 품질 관리
- 폴리싱 프로세스 최적화를 위한 기술 지원
제품 하이라이트
반도체 및 정밀 광학 가공용 초미세 세리움 산화물 닦기 분말 제품 개요 첨단 반도체 및 초정밀 광학 가공을 위해 설계된 이 초미세 세리아 닦기 파우더는 탁월한 표면 평면화와 결함 최소화를 제공합니다.최적화된 입자 공학은 고정도 광학 및 웨이퍼 처리 환경에서 차세대 닦기 요구 사항을 지원합니다.. 고급 반도체, 항공 우주 광학 및 측정 응용 분야에 적합합니다. 입자 크기 분포의정 신청서 반도체 웨이퍼 롤링 실리콘 웨이퍼 가공 고정밀성 거울 항공우주 광학 측정 및 검사 광학 왜 리첸을 전 세계 공급업체로 선택합니까? 전용 세리아 및 알...
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