Polvo de pulido de óxido de cerio ultrafino para acabado de semiconductores y óptica de precisión
Detalles del producto
| Pureza: | ≥99.99% | Control de aglomeración: | Bajo |
|---|---|---|---|
| Tamaño medio de partículas: | 0,3 – 0,6 µm | pH (preparación de lodo): | 6,5 – 7,5 |
| Rugosidad superficial alcanzable: | Nivel subnanómetro | Compatibilidad: | Sistemas de pulido CMP |
| Resaltar |
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Descripción de producto
Polvo de pulido de óxido de cerio ultrafino para acabado de semiconductores y óptica de precisión
Descripción general del producto
Diseñado para el acabado avanzado de semiconductores y óptica de ultraprecisión, este polvo de pulido de ceria ultrafino proporciona una planarización de superficie excepcional y una minimización de defectos. La ingeniería de partículas optimizada admite los requisitos de pulido de próxima generación en entornos de procesamiento de obleas y óptica de alta precisión.
Adecuado para aplicaciones de semiconductores de alta gama, óptica aeroespacial y metrología.
Distribución del tamaño de partículaAplicaciones
Pulido de obleas de semiconductores
- Acabado de obleas de silicio
- Espejos de alta precisión
- Óptica aeroespacial
- Óptica de metrología e inspección
- ¿Por qué elegir Lichen como su proveedor global?
Fabricante dedicado de pulido de ceria y alúmina
- Cadena de suministro estable de materias primas de tierras raras
- Capacidad de ingeniería de partículas personalizadas
- Control de calidad consistente lote a lote
- Soporte técnico para la optimización del proceso de pulido
Lo más destacado del producto
Polvo de pulido de óxido de cerio ultrafino para acabado de semiconductores y óptica de precisión Descripción general del producto Diseñado para el acabado avanzado de semiconductores y óptica de ultraprecisión, este polvo de pulido de ceria ultrafino proporciona una planarización de superficie ...
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