Polvere di lucidatura di ossido di cerio ultrafine per la finitura di semiconduttori e ottiche di precisione
Dettagli del prodotto
| Purezza: | ≥99,99% | Controllo dell'agglomerazione: | Basso |
|---|---|---|---|
| Dimensione media delle particelle: | 0,3 – 0,6 µm | pH (preparazione del liquame): | 6,5 – 7,5 |
| Rugosità superficiale ottenibile: | Livello sub-nanometrico | Compatibilità: | Sistemi di lucidatura CMP |
| Evidenziare |
polvere lucidante di ossido di cerio per semiconduttori,polvere lucidante in terre rare ultra-fine,per l'ottica di precisione di finitura dell'ossido di cerio |
||
Descrizione di prodotto
Polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine per finitura di semiconduttori e ottiche di precisione
Panoramica del prodotto
Progettata per la finitura avanzata di semiconduttori e ottiche ultra-precise, questa polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine offre un'eccezionale planarizzazione della superficie e una minimizzazione dei difetti. L'ingegneria delle particelle ottimizzata supporta i requisiti di lucidatura di prossima generazione in ambienti di lavorazione ottica e wafer ad alta precisione.
Adatto per applicazioni di semiconduttori di fascia alta, ottiche aerospaziali e metrologia.
Distribuzione della dimensione delle particelleApplicazioni

Lucidatura di wafer semiconduttori
- Finitura di wafer di silicio
- Specchi ad alta precisione
- Ottiche aerospaziali
- Ottiche di metrologia e ispezione
- Perché scegliere Lichen come fornitore globale
Produttore dedicato di lucidanti a base di cerio e allumina
- Catena di approvvigionamento stabile di materie prime di terre rare
- Capacità di ingegneria delle particelle personalizzata
- Controllo di qualità costante lotto per lotto
- Supporto tecnico per l'ottimizzazione del processo di lucidatura
Caratteristiche del prodotto
Polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine per finitura di semiconduttori e ottiche di precisione Panoramica del prodotto Progettata per la finitura avanzata di semiconduttori e ottiche ultra-precise, questa polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine offre un'eccezionale planarizzazione ...
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials
Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry for Laser Crystals & Advanced Optical Materials Product Overview Ultra-Precision Cerium Oxide Slurry is developed for final polishing of high-value optical and laser materials requiring high-level surface quality. The controlled particle distribution enables superior surface finish while preserving material integrity. Optimized for polishing hard and brittle materials used in laser, photonics, and high-performance optical systems. Key
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components
High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry for Optical Glass & Photonics Components Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide CMP Slurry is engineered for precision polishing of optical glass and photonic components requiring fast material removal with controlled surface quality. The optimized particle morphology enables efficient planarization while maintaining excellent surface integrity and process stability. Designed for advanced optical manufacturing, this slurry
Alta velocità di rimozione Slurry di ceria per la lucidatura di vetri ottici e semiconduttori
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
Se avete domande, usate il modulo di contatto online qui sotto, il nostro team vi contatterà il prima possibile.