Pó de Polimento de Óxido de Cério Ultra-Fino para Acabamento de Semicondutores e Óptica de Precisão
Detalhes do produto
| Pureza: | ≥99,99% | Controle de aglomeração: | Baixo |
|---|---|---|---|
| Tamanho médio de partícula: | 0,3 – 0,6 μm | pH (preparação de pasta): | 6,5 – 7,5 |
| Rugosidade de superfície alcançável: | Nível subnanômetro | Compatibilidade: | Sistemas de polimento CMP |
| Destacar |
pó de polimento de óxido de cério para semicondutores,pó de polimento ultrafino de terras raras,óxido de cério para acabamento de óptica de precisão |
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Descrição do produto
Pó de Polimento de Óxido de Cério Ultra-Fino para Acabamento de Semicondutores e Óptica de Precisão
Visão Geral do Produto
Projetado para o acabamento avançado de semicondutores e óptica de ultra-precisão, este pó de polimento de céria ultra-fino oferece planarização de superfície excepcional e minimização de defeitos. A engenharia de partículas otimizada suporta os requisitos de polimento de próxima geração em ambientes de processamento óptico e de wafers de alta precisão.
Adequado para aplicações de ponta em semicondutores, óptica aeroespacial e metrologia.
Distribuição do Tamanho de PartículaAplicações
Polimento de wafers de semicondutores
- Acabamento de wafers de silício
- Espelhos de alta precisão
- Óptica aeroespacial
- Óptica de metrologia e inspeção
- Por que escolher a Lichen como seu fornecedor global
Fabricante dedicado de polimento de céria e alumina
- Cadeia de suprimentos estável de matérias-primas de terras raras
- Capacidade de engenharia de partículas personalizada
- Controle de qualidade consistente lote a lote
- Suporte técnico para otimização do processo de polimento
Destaques do Produto
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Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
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Alta taxa de remoção de pasta de céria para polimento de vidro óptico e semicondutor
High Removal Rate Ceria Slurry for Optical Glass and Semiconductor Polishing Product Overview High removal rate ceria slurry developed for fast and efficient polishing of optical glass and semiconductor substrates. Combines excellent material removal performance with stable surface quality to improve production efficiency and reduce processing time. Key Features High polishing efficiency and throughput Fast material removal capability Excellent process stability Reduced
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