Pó de Polimento de Óxido de Cério Ultra-Fino para Acabamento de Semicondutores e Óptica de Precisão
Detalhes do produto
| Pureza: | ≥99,99% | Controle de aglomeração: | Baixo |
|---|---|---|---|
| Tamanho médio de partícula: | 0,3 – 0,6 μm | pH (preparação de pasta): | 6,5 – 7,5 |
| Rugosidade de superfície alcançável: | Nível subnanômetro | Compatibilidade: | Sistemas de polimento CMP |
| Destacar |
pó de polimento de óxido de cério para semicondutores,pó de polimento ultrafino de terras raras,óxido de cério para acabamento de óptica de precisão |
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Descrição do produto
Pó de Polimento de Óxido de Cério Ultra-Fino para Acabamento de Semicondutores e Óptica de Precisão
Visão Geral do Produto
Projetado para o acabamento avançado de semicondutores e óptica de ultra-precisão, este pó de polimento de céria ultra-fino oferece planarização de superfície excepcional e minimização de defeitos. A engenharia de partículas otimizada suporta os requisitos de polimento de próxima geração em ambientes de processamento óptico e de wafers de alta precisão.
Adequado para aplicações de ponta em semicondutores, óptica aeroespacial e metrologia.
Distribuição do Tamanho de PartículaAplicações
Polimento de wafers de semicondutores
- Acabamento de wafers de silício
- Espelhos de alta precisão
- Óptica aeroespacial
- Óptica de metrologia e inspeção
- Por que escolher a Lichen como seu fornecedor global
Fabricante dedicado de polimento de céria e alumina
- Cadeia de suprimentos estável de matérias-primas de terras raras
- Capacidade de engenharia de partículas personalizada
- Controle de qualidade consistente lote a lote
- Suporte técnico para otimização do processo de polimento
Destaques do Produto
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