Hochreine Ceroxid-CMP-Slurry für Siliziumwafer-Planarisierung & Halbleiterfertigung
Produktdetails
| Reinheit: | ≥ 99,9 % | solider Inhalt: | 5–30 Gew.-% |
|---|---|---|---|
| Partikelgröße (D50): | 50 – 150 nm | pH-Bereich: | Anpassbar |
| Defektdichte: | ultra-niedrig | Stabilität der Dispersion: | Exzellent |
| Hervorheben |
Ceroxid-CMP-Slurry,Siliziumwafer-Polierschlamm,Halbleiter-CMP-Slurry |
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Produkt-Beschreibung
High-Purity Cerium Oxide CMP Schlamm für die Planalisierung von Siliziumwafern und Halbleiterherstellung
Produktübersicht
Unser Cerium-Oxid-CMP-Poligeschlauch wurde für die hochpräzise Planisierung von Siliziumwafern entwickelt, die in der fortgeschrittenen Halbleiterherstellung verwendet werden.Der Schlamm kombiniert kontrollierte mechanische Abrieb mit optimierter chemischer Aktivität, um eine ausgezeichnete Oberflächenflachheit zu erzielen, geringe Defektivität und überlegene Oberflächenintegrität.
Die Formulierung wurde für moderne CMP-Prozesse entwickelt und bietet eine stabile Entfernung und minimiert dabei Mikroschrammen, Partikelkontamination und Oberflächenschäden.Das Produkt unterstützt Produktionsumgebungen mit hohem Ertrag, die eine gleichbleibende Waferqualität und Prozesswiederholbarkeit erfordern.
Wichtige technische Vorteile
- Ultra-niedrige Lenkleistung mit defektiven Eigenschaften
- Kontrollierte Siliziumentfernungsrate
- Ausgezeichnete Oberflächenplanarität und Gleichförmigkeit
- Reduzierte Mikroschabenerzeugung
- Stabile Schlammdispersion und lange Lebensdauer
- Kompatibel mit automatisierten CMP-Geräten
- Hohe Konsistenz zwischen den Chargen
PartikelgrößenverteilungDie
Anwendungen
- Silikonwaferplanisierung
- Oberflächenveredelung
- Gerät für die Oberflächenpolierung der Wafer
- CMP-vorreinigende Polierschritte
- Zubereitung von Halbleiter-Substraten
Produkt-Highlights
High-Purity Cerium Oxide CMP Schlamm für die Planalisierung von Siliziumwafern und Halbleiterherstellung Produktübersicht Unser Cerium-Oxid-CMP-Poligeschlauch wurde für die hochpräzise Planisierung von Siliziumwafern entwickelt, die in der fortgeschrittenen Halbleiterherstellung verwendet werden.Der ...
CMP-Qualitäts-Ceroxid-Poliermittel für AR-Optiken, Mikrolinsen-Arrays & tragbare optische Sensoren
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Ultrafeines Ceria-Oxid-Polierpulver für die Veredelung von Smart Wearable Cover Glas und Mikrooptik
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Hochreines Ceroxid-Poliermittel für die Herstellung von AR-Waveguide-Glas und optischen Linsen
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Cerium-Oxalat-Pulver chemische Reagenzelemente
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
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