Slurry CMP ad alta purezza di ossido di cerio per la planarizzazione delle onde di silicio e la produzione di semiconduttori
Dettagli del prodotto
| Purezza: | ≥ 99,9% | contenuto solido: | 5-30% in peso |
|---|---|---|---|
| Dimensione delle particelle (D50): | 50 – 150 nm | Intervallo di pH: | Personalizzabile |
| Densità dei difetti: | ultrabasso | Stabilità della dispersione: | Eccellente |
| Evidenziare |
liquido di scarico di CMP,liquido di polimerizzazione per wafer di silicio,liquidi di polvere di acciaio |
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Descrizione di prodotto
Slurry CMP ad alta purezza di ossido di cerio per la planarizzazione delle onde di silicio e la produzione di semiconduttori
Visualizzazione del prodotto
Il nostro liquido di lucidatura CMP è stato progettato per la pianificazione ultra-precise di wafer di silicio utilizzati nella produzione avanzata di semiconduttori.L'impasto combina abrasione meccanica controllata con attività chimica ottimizzata per ottenere un'eccellente piattezza superficiale, bassa difettosità e integrità superficiale dei wafer.
Progettata per i moderni processi CMP, la formulazione fornisce tassi di rimozione stabili riducendo al minimo i micro graffi, la contaminazione da particelle e i danni alla superficie.Il prodotto supporta ambienti di produzione ad alto rendimento che richiedono una qualità dei wafer coerente e la ripetibilità del processo.
Principali vantaggi tecnici
- Performance di lucidatura con defectività ultra-bassa
- Tasso di rimozione del silicio controllato
- Eccellente planarità e uniformità della superficie
- Riduzione della generazione di micrograffi
- Dispersione stabile dello slurry e lunga durata
- Compatibile con apparecchiature CMP automatizzate
- Alta consistenza di lotto in lotto
Distribuzione della dimensione delle particelleLa Commissione

Applicazioni
- Planarizzazione dei wafer di silicio
- Rifinitura di wafer prime
- Dispositivo per la lucidatura della superficie dei wafer
- Passi di lucidatura pre-pulizia CMP
- Preparazione di substrati semiconduttori
Caratteristiche del prodotto
Slurry CMP ad alta purezza di ossido di cerio per la planarizzazione delle onde di silicio e la produzione di semiconduttori Visualizzazione del prodotto Il nostro liquido di lucidatura CMP è stato progettato per la pianificazione ultra-precise di wafer di silicio utilizzati nella produzione ...
Polvere di lucidatura Ceria di grado CMP per l'ottica AR, le serie di micro-lenti e i sensori ottici indossabili
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
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Polvere di lucidatura ad alta purezza di ossido di cerio per la produzione di vetri a guida d'onda AR e lenti ottiche
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Cerium oxalato in polvere Elementi reagenti chimici
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
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