Calidad Lodo CMP de nano ceria de alta pureza (tamaño de partícula de 200 nm) diseñado para semiconductores Fábrica
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Lodo CMP de nano ceria de alta pureza (tamaño de partícula de 200 nm) diseñado para semiconductores

Nombre de la marca: LICHEN
Número de modelo: LC
Lugar de origen: Porcelana
Certificación: ISO
Cantidad mínima de pedido: 20KGS
Precio: NEGOCIABLE
Capacidad de suministro: 3000MT/year

Detalles del producto


D50: 200Nm Aglomeración: Extremadamente bajo
CeO₂: 99% contenido sólido: 20% en peso
Rango de pH: 6,5 – 8,5 apariencia: Blanco
Resaltar

lodo CMP de nano ceria para semiconductores

,

lodo de pulido de ceria de alta pureza

,

lodo CMP de tamaño de partícula de 200 nm

Descripción de producto


Slurry Nano Ceria CMP de alta pureza (tamaño de partícula de 200 nm) diseñado para semiconductores

DescripcionesEn el

Esparcimiento estable, alta tasa de eliminación y defectos superficiales muy bajos.

Es ideal para los procesos de pulido de precisión de próxima generación que requieren un control de superficie a nivel de nanómetros.

 

Características y ventajas clave

Polido de precisión a nanoescala

Las partículas de ceria de 100 nm permiten la eliminación controlada del material a nivel nanométrico, lo que hace que el lodo sea adecuado para procesos avanzados de CMP que requieren superficies ultra-lisas.

Alta tasa de eliminación con bajos defectos

La actividad química optimizada del óxido de cerio proporciona un pulido eficiente al tiempo que minimiza arañazos, hoyos y defectos residuales.

Excelente estabilidad de dispersión

El diseño del potencial zeta positivo garantiza la estabilidad a largo plazo del estiércol, evitando la aglomeración de partículas durante el almacenamiento y la operación.

Calidad superior de la superficie

Obtiene acabados de superficie de grado espejo con una rugosidad extremadamente baja (Ra), mejorando el recubrimiento aguas abajo, la litografía y el rendimiento del dispositivo.

Compatibilidad de los procesos

Compatible con las principales plataformas CMP, almohadillas de pulido y sistemas automatizados de entrega de estiércol.



Distribución del tamaño de las partículasEl


Lodo CMP de nano ceria de alta pureza (tamaño de partícula de 200 nm) diseñado para semiconductores 0

Pregunta y respuesta

1¿Qué es polvo de pulido de tierras raras?

El polvo de pulir tierras raras es un compuesto de alta pureza utilizado para pulir componentes ópticos, obleas semiconductoras y superficies delicadas como vidrio y lentes.acabado de alta claridad sin dañar el material.

2¿Cómo puedo elegir el polvo de pulido de tierras raras adecuado para mi aplicación?

Para seleccionar el polvo de pulido ideal, considere factores como el material que está puliendo, el acabado requerido y especificaciones como el tamaño y la pureza de las partículas.Nuestro equipo de ventas está disponible para ayudarle a elegir el producto perfecto para sus necesidades.

3¿Cómo debo almacenar polvo de pulir de tierras raras?

Conservar en un lugar fresco y seco, lejos de la humedad y la luz solar directa.suele durar 1-2 años.

4¿Proporciona formulaciones personalizadas de tierras raras?

Sí, ofrecemos polvos y suspensiones de tierra rara personalizadas, adaptadas a sus necesidades específicas, incluyendo ajustes en el tamaño de las partículas, la composición química o la consistencia de la suspensión.

5¿Puedo obtener una muestra antes de hacer un pedido a granel?

Por supuesto, proporcionamos muestras para su evaluación, póngase en contacto con nuestro equipo para solicitar una muestra, y organizaremos el envío.

6¿Cómo puedo hacer un pedido? ¿Cuál es el tiempo de entrega típico?

Para hacer un pedido, simplemente póngase en contacto con nuestro equipo de ventas, que le guiará a través del proceso y le proporcionará una cotización.Y le daremos un calendario estimado una vez que el pedido sea confirmado..

Lo más destacado del producto

Slurry Nano Ceria CMP de alta pureza (tamaño de partícula de 200 nm) diseñado para semiconductores DescripcionesEn el Esparcimiento estable, alta tasa de eliminación y defectos superficiales muy bajos. Es ideal para los procesos de pulido de precisión de próxima generación que requieren un control ...

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